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[发明专利]一种新型磁力自组装三维纸芯片的制备方法-CN201810567189.0有效
发明人：郑国侠;王云华;韩双 -专利权人：大连大学
申请日： 2018-05-26 - 公布日： 2020-11-27 - 主分类号： B01L3/00 文献下载
摘要：本发明涉及三维纸芯片的制备方法，具体涉及一种新型磁力自组装三维纸芯片的制备方法，包括如下步骤：采用疏水磁性油墨，并通过丝网印刷分别获得纸芯片的通道层、预处理试剂层和检测层；用刮板将预处理药剂通过图案化印药丝网印刷在预处理试剂层用刮板将检测药剂通过图案化印药丝网印刷在所述检测层上的检测区域；将所述通道层、预处理试剂层和所述检测层按次序叠放在磁性材料制成的垫片上，获得三维纸芯片。本发明所提供的新型磁力自组装三维纸芯片的制备方法采用丝网印刷技术，通过改进打印材料，不采用额外地粘接层、也不需要喷胶或者印胶步骤，磁性材料与疏水材料同时印刷，简化制备步骤，排除胶液渗透堵塞亲水通道的风险
一种新型磁力组装三维芯片制备方法

[实用新型]一种印刷用三维立体掩模板-CN201220017100.1有效
发明人：魏志凌;高小平 -专利权人：昆山允升吉光电科技有限公司
申请日： 2012-01-16 - 公布日： 2013-01-23 - 主分类号： B41N1/24 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种印刷用三维立体掩模板，包括基板及位于基板两侧的印刷面及PCB面，所述掩模板具有多个图形开口及三维立体结构，所述三维立体结构包括位于所述印刷面的凸起区域及所述PCB面的凹陷区域。该种掩模板具有三维立体式的凸起和凹陷部位，其凸起高度为0.1~10mm，凹陷的深度为0.1~10mm，凸起和凹陷部位与板面的外夹角在80°~90°；该掩模板组分为40%~55%铁和45%~60%镍，该种掩模板精度很高
一种印刷三维立体模板

[实用新型]基于光纤激光线性光源的三维测量系统-CN201620203615.9有效
发明人：杨建虹;汤恒林;艾杰轶;李江杰;汤碧红 -专利权人：上海好耐电子科技有限公司
申请日： 2016-03-16 - 公布日： 2016-08-17 - 主分类号： G01B11/02 文献下载
摘要：一种属于激光测量技术领域的基于光纤激光线性光源的三维测量系统，包括工作平台、支座、安装板、X向直线运动组件、光源及高速相机安装组件、Y向直线运动组件、三维激光位移传感器，X向直线运动组件布置在安装板上，本实用新型可以通过离线分析和再线监测三维锡膏印刷质量，测量锡膏印刷面的三维形态。本实用新型设计合理，结构简单，适用于锡膏印刷质量监测系统的优化设计。
基于光纤激光线性光源三维测量系统

[发明专利]一种具有三维立体背景图案的手机后盖的加工工艺-CN201810038636.3在审
发明人：许一青;齐立斌;黄超 -专利权人：昆山三景科技股份有限公司
申请日： 2018-01-16 - 公布日： 2018-09-21 - 主分类号： B29C69/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种具有三维立体背景图案的手机后盖的加工工艺。本发明的加工工艺包括如下步骤：1)图案印刷：在基料的表面印刷三维立体背景图案；2)热弯成型：将经步骤1)图案印刷的材料进行热弯成型工艺处理；3)硬化处理：将经步骤2)热弯成型处理后的材料进行硬化处理；4)CNC加工：将经步骤3)硬化处理后的材料进行CNC加工切除裙边，得到所述具有三维立体背景图案的手机后盖。本发明的具有三维立体背景图案的手机后盖的加工工艺，制得的手机后盖具有良好三维立体背景图案，表面硬度达5～6H/1kg的铅笔硬度，耐磨性好，耐磨性达到为5000次/1000g以上，抗冲击性强，抗冲击性能达到
背景图案三维立体手机后盖热弯成型硬化处理耐磨性图案印刷抗冲击性能表面印刷表面硬度工艺处理抗冲击性铅笔硬度裙边切除

[发明专利]具有精细装饰图案的树脂片材及其生产方法-CN200580000333.3无效
发明人：村田望;村山秀弥;大野茂荣 -专利权人：村田望;高技术有限公司;卷局创造性咨询有限公司
申请日： 2005-08-17 - 公布日： 2007-03-21 - 主分类号： B32B27/00 文献下载
摘要：该树脂片材由透明树脂片材和被层压其上的三维固化树脂层组成，和装饰图案在三维固化树脂层上形成。任何字符和数字通过丝网印刷被透明印刷在透明树脂片材和三维固化树脂层的表面上，和表面可通过丝网印刷而着色。具有精细装饰图案的树脂片材可通过将在其上具有精细装饰图案的金属板，三维固化油漆，和透明树脂片材按照该顺序层压，通过从透明树脂片材那面照射激发射线如UV光和X－射线，或通过加热以固化三维固化油漆，并随后通过从金属板上剥离而形成
具有精细装饰图案树脂及其生产方法

[发明专利]三维测量装置-CN201680056014.2有效
发明人：梅村信行;大山刚;坂井田宪彦;二村伊久雄 -专利权人： CKD株式会社
申请日： 2016-08-31 - 公布日： 2020-01-24 - 主分类号： G01B11/25 文献下载
摘要：提供三维测量装置，当利用相移法进行三维测量时，能够显著地提高测量精度。基板检查装置(10)包括：运送印刷基板(1)的输送机(13)；向印刷基板(1)的表面从斜上方照射预定的光的照明装置(14)；以及拍摄被照射了该光的印刷基板(1)的相机(15)。并且，当获取通过相移法进行三维测量时所需的四组图像数据中的一个图像数据时，向被连续运送的印刷基板(1)照射具有矩形波状或梯形波状的光强度分布的条纹图案。并且，将每当印刷基板(1)被运送预定量时被拍摄的多次的图像数据的亮度值针对印刷基板(1)的各坐标位置进行相加，算出其平均值。
印刷基板三维测量装置照射三维测量图像数据运送相移基板检查装置光强度分布矩形波状梯形波状条纹图案照明装置坐标位置拍摄输送机斜上方组图像相加相机测量

[发明专利]三维测量装置-CN201680081606.X有效
发明人：大山刚;坂井田宪彦;二村伊久雄 -专利权人： CKD株式会社
申请日： 2016-08-31 - 公布日： 2021-07-27 - 主分类号： G01B11/25 文献下载
摘要：提供一种当进行三维测量时能够提高测量精度等的三维测量装置。基板检查装置(10)包括移动印刷基板(1)的输送机(13)、向印刷基板(1)照射预定光的照明装置(14)、用于拍摄被照射了该光的印刷基板(1)的相机(15)。相机(15)包括设置为能够在上下方向上变位的拍摄元件和使印刷基板(1)的像成像在其上的双侧远心光学系统。并且，在进行以三维测量为目的的与印刷基板(1)的预定区域有关的拍摄的前一阶段，进行该预定区域的高度测量等的同时，基于其结果进行拍摄元件(17)的高度调整等。
三维测量装置

[实用新型]互动式三维图文显像灯饰-CN201520368403.1有效
发明人：区浩澄;区嘉晖 -专利权人：飞特龙有限公司
申请日： 2015-06-01 - 公布日： 2015-11-18 - 主分类号： F21S10/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种互动式三维图文显像灯饰，包括灯座、与灯座可拆卸连接的透明体，所述灯座与透明体围合成一个封闭的空间，所述灯饰还包括设置在透明体内的支架、设置在灯座上的控制电路板，以及安装在支架上的发光体；所述支架呈三维阵列分布设置，且所述支架为多块印刷电路板，多个发光体呈三维阵列分布在多块印刷电路板上且与印刷电路板电连接，多块印刷电路板分别与控制电路板电连接，所述控制电路板还用于与移动终端进行无线通信，以通过所述移动终端控制所述发光体显示不同的三维图像。本实用新型使得使用者可以根据不同的场合及要求，以行动应用程序向互动式三维图文显像灯饰发出讯息，发挥不同的灯光效果，提升了用户体验。
互动式三维图文显像灯饰

[发明专利]一种三维波导型功率选择结构-CN202310927129.6有效
发明人：韩叶;李波;陈家俊;章金洲 -专利权人：南京邮电大学
申请日： 2023-07-27 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01P1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种三维波导型功率选择结构，涉及射频电路设计技术领域，包括N个三维单元结构，三维单元结构包括空心金属波导腔和至少1个插入空心金属波导腔的介质板，介质板上印刷有平面电路，三维单元结构沿着空心金属波导腔的金属壁的垂直方向周期延拓，N个三维单元结构组成周期阵列，其中，N≥9。
一种三维波导功率选择结构

[发明专利]呈三维效果图案的丝印方法、印刷机和衣服-CN201210247448.4有效
发明人：韩建成 -专利权人：韩建成
申请日： 2012-07-17 - 公布日： 2013-01-16 - 主分类号： B41M1/12 文献下载
摘要：本发明公开了呈三维效果图案的丝印方法、印刷机和衣服。本发明印刷出的图案呈三维立体的效果，内容丰富，能带个客户较强的视觉效果对客户的吸引力强。本发明步骤简单，易操作，成本低廉，有利于大范围推广使用。
三维效果图案丝印方法印刷机衣服

[发明专利]封装体用基板、其制造方法以及封装体-CN201610602262.4在审
发明人：陈育民 -专利权人：华邦电子股份有限公司
申请日： 2016-07-27 - 公布日： 2018-02-06 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明提供一种封装体用基板、其制造方法以及封装体，基板包括载板、第一图案化导体层、第二图案化导体层与三维印刷导线。载板具有第一表面、第二表面与第三表面。第一表面相对于第二表面，且第三表面连接于第一表面与第二表面之间。第一图案化导体层设置于第一表面上。第二图案化导体层设置于第二表面上。三维印刷导线设置于第三表面上，且连接于第一图案化导体层与第二图案化导体层之间。其制造方法包括使用三维印刷法于第三表面上形成三维印刷导线的步骤。
封装体用制造方法以及

[发明专利]承载多个电子器件的电子模块-CN202211491210.6在审
发明人： L·马吉;M·德尔·萨尔托;A·格里蒂;A·马耶纳 -专利权人：意法半导体股份有限公司
申请日： 2022-11-25 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：电子模块具有三维框架、印刷电路板和多个电子器件。印刷电路板被固定到三维框架，并且具有在空间中彼此横向延伸的多个支撑部分。电子器件被固定到印刷电路板，并且可操作地彼此耦接。电子器件被布置在印刷电路板的至少一个支撑部分上。
承载电子器件电子模块

[实用新型]电子装置-CN202223141868.2有效
发明人： L·马吉;M·德尔·萨尔托;A·格里蒂;A·马耶纳 -专利权人：意法半导体股份有限公司
申请日： 2022-11-25 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H01Q1/52 文献下载
摘要：电子装置包括：三维框架；印刷电路板，印刷电路板被耦接到三维框架并且包括在空间中彼此横向延伸的多个支撑部分；以及多个电子器件，多个电子器件被耦接到印刷电路板并且操作地彼此耦接，其中电子器件被布置在印刷电路板的至少一个支撑部分上
电子装置

[实用新型]适用于三维彩晶玻璃的光栅印刷网板-CN201020272798.2无效
发明人：宋新军;王连荣 -专利权人：天津耀华安全技术玻璃有限公司
申请日： 2010-07-28 - 公布日： 2011-05-11 - 主分类号： B41F15/36 文献下载
摘要：本实用新型涉及光栅网板技术领域，尤其是涉及一种适用于三维彩晶玻璃的光栅印刷网板，为实现上述目的而提供的一种适用于三维彩晶玻璃的光栅印刷网板，包括印刷面，底面，以及位于印刷面与底面之间的感光胶体；所述感光胶体内均匀分布有多个光栅形状的镂空
适用于三维玻璃光栅印刷

[发明专利]电子装置壳体及其制作方法-CN201010200770.2无效
发明人：樊永发;阎勇;赵治国;张薛丽 -专利权人：深圳富泰宏精密工业有限公司
申请日： 2010-06-15 - 公布日： 2011-12-21 - 主分类号： H01Q1/22 文献下载
摘要：本发明提供一种电子装置壳体，其包括一第一本体、一第二本体及一三维天线辐射体，该三维天线辐射体包括一印刷层及一电镀层，该印刷层形成于该第一本体上，该电镀层覆盖在该印刷层上，该第二本体形成于该第一本体上并覆盖该三维天线辐射体，且该三维天线辐射体包括至少一部分地露出于所述第一本体及第二本体外部的端子。
电子装置壳体及其制作方法