专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种具有立体效果的面料-CN201220721092.9有效
  • 吴栋标 - 江阴兴吴呢绒科技有限公司
  • 2012-12-24 - 2013-07-31 - D06Q1/00
  • 本实用新型涉及一种具有立体效果的面料。该面料包括基布、印刷层、染色层和绒毛层。其中,印刷层有印刷图案,且固定在基布之上;染色层覆盖印刷层;绒毛层的绒毛长度均匀或不均,一端裸露在染色层之上,另一端固定在基布上,构成绒毛图案;绒毛图案与印刷图案的形状一致或互补;印刷层固定有具有特殊光泽效果的粉末或鳞片本实用新型面料含有印刷层和染色层,面料图案和色彩更为丰富生动立体;突起的绒毛构成了绒毛图案,既增加了面料的舒适度,也增强了面料的朦胧感和立体感,使得面料呈现出逼真的立体效果。
  • 一种具有三维立体效果面料
  • [发明专利]印刷图象的制作方法和印刷-CN03800838.6无效
  • 小泽千寿夫 - 马斯特满股份有限公司
  • 2003-03-06 - 2004-11-10 - B41J2/01
  • 一种制作印刷图象的方法,使用喷墨印刷机(9)在画布(4)的表面上印刷图象(ST2)。在印刷图象(11)的所需的部分附着白色底漆剂材料而形成相应于印刷图象的凹陷和凸起的表面(12)(ST3)。利用喷墨印刷机(9)在相同的位置上重复印刷相同的图象(ST6)。最后,在印刷的图象(15)上涂覆耐久的和防水的保护模(16)(ST7)。在印刷的图象(11)上形成凹陷和凸起,在其上的相同位置上重复印刷相同的图象,因此获得具有和原始的油画的凹凸状态相同的状态的印刷图象。
  • 三维印刷图象制作方法
  • [发明专利]一种基于立体封装技术的微型姿态航向参考系统-CN201110299117.0有效
  • 王皓冰;朱巍;雷家波 - 王皓冰
  • 2011-09-29 - 2012-01-11 - G01C21/16
  • 本发明公开了一种基于立体封装技术的微型姿态航向参考系统,包括有位于内核的空间集成基座,且该空间集成基座为六面体;空间集成基座外表面紧覆有多层刚柔结合板;多层刚柔结合板一面内配有微处理器,另外五面分别配装有个单轴陀螺仪、一个轴加速度计和一个轴磁传感器;空间集成基座一面制有主器件槽,且微处理器嵌入于该主器件槽内;空间集成基座每面四角处均插配有定位螺钉,且定位螺钉还与多层刚柔结合板对应处穿插紧配;一次成型的空间集成基座,传感器件的各轴分别平行且相互正交;采用多层印刷电路板安装各种传感器件,减少了整个基座的体积;引入了微处理器,达到独立的运算和数据处理功能。
  • 一种基于三维立体封装技术微型姿态航向参考系统
  • [实用新型]一种基于立体封装技术的微型姿态航向参考系统-CN201120376162.7有效
  • 王皓冰;朱巍;雷家波 - 王皓冰
  • 2011-09-29 - 2012-05-02 - G01C21/16
  • 本实用新型公开了一种基于立体封装技术的微型姿态航向参考系统,包括有位于内核的空间集成基座,且该空间集成基座为六面体;空间集成基座外表面紧覆有多层刚柔结合板;多层刚柔结合板一面内配有微处理器,另外五面分别配装有个单轴陀螺仪、一个轴加速度计和一个轴磁传感器;空间集成基座一面制有主器件槽,且微处理器嵌入于该主器件槽内;空间集成基座每面四角处均插配有定位螺钉,且定位螺钉还与多层刚柔结合板对应处穿插紧配;一次成型的空间集成基座,传感器件的各轴分别平行且相互正交;采用多层印刷电路板安装各种传感器件,减少了整个基座的体积;引入了微处理器,达到独立的运算和数据处理功能。
  • 一种基于三维立体封装技术微型姿态航向参考系统
  • [发明专利]一种可拉伸导体的制备方法-CN201910435395.0有效
  • 辛智青;闫美佳;刘江浩;顾灵雅;刘儒平;李路海 - 北京印刷学院
  • 2019-05-23 - 2020-08-04 - G03F7/004
  • 本发明提供了一种可拉伸导体的制备方法,属于弹性导体制备技术领域。本发明通过紫外曝光、显影和烘干得到具有结构的弹性复合材料,相比于模板复型技术,具有成本低,图案结构完整无缺陷、形状和平面尺寸灵活可调控等优点。通过柔印印刷设备将导电油墨转移到复合材料的结构的凸起部分。由于具有结构的弹性复合材料在拉伸时凸起部分形变小,使得附着在结构凸起部分的导电油墨即便在拉伸的情况下也能保持原来形貌,维持优异的电阻稳定性。实施例的数据表明:所得可拉伸导体的最大拉伸率可达到150%;在拉伸60%以下时电阻不变,且循环拉伸1000次电阻变化小于10%;在拉伸80%以上时,电阻增加20~50%。
  • 一种三维拉伸导体制备方法
  • [实用新型]一种集成电路微通道-PCB一体化散热系统-CN202320938155.4有效
  • 王康佳;许兆培 - 河南理工大学
  • 2023-04-24 - 2023-07-28 - H01L23/473
  • 本实用新型属于集成电路散热技术领域,具体涉及一种集成电路微通道‑PCB一体化散热系统,包括集成电路芯片及散热系统,散热系统包括PCB板和冷却泵送装置,PCB板由底部基板层、流体分配层和器件安装层自下而上印刷制成,集成电路芯片和冷却泵送装置安装在器件安装层上,集成电路芯片内设有流体微通道,各流体微通道的两端分别通过流体出口和流体入口与器件安装层流体流出、流入通道一和流体分配层流体流出、流入通道二与冷却泵送装置的流体回收接口和流体输出接口连接通过芯片一体化冷却剂循环散热系统提升了芯片散热性能,缩小散热系统占用空间,解决了集成电路尺寸不断减小,散热空间不足的问题。
  • 一种三维集成电路通道pcb一体化散热系统

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