专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]形近确定方法、装置、计算机设备和存储介质-CN201910359360.3有效
  • 刘春 - 北京达佳互联信息技术有限公司
  • 2019-04-30 - 2020-12-11 - G06K9/00
  • 本公开是关于种形近确定方法、装置、计算机设备和存储介质,涉及网络技术领域,方法包括:获取第符和第二符;获取该第符的第结构特征和该第二符的第二结构特征;根据该第结构特征和该第二结构特征,确定该第符和该第二符之间的结构相似度;基于该第符的第符图像和该第二符的第二符图像,确定该第符和该第二符之间的图像相似度;根据该结构相似度和该图像相似度,确定该第符和该第二符的相似度;根据该第符和该第二符之间的相似度,获取该第符和该第二符的形近确定结果。通过综合字符结构以及图像显示多角度确定字符之间的相似程度,进而提高了确定形近的准确性。
  • 形近字确定方法装置计算机设备存储介质
  • [发明专利]半导体器件及其制作方法-CN202010092525.8在审
  • 雒曲;徐政业 - 长鑫存储技术有限公司
  • 2020-02-14 - 2021-08-17 - H01L27/108
  • 本发明涉及种半导体器件及其制作方法。该方法包括:提供半导体基板;形成第线沟槽结构;在第线沟槽结构底部形成第牺牲层;利用外延生长法填满位于有源区内的第线沟槽结构;形成第绝缘层,其覆盖半导体基板的顶部和第线沟槽结构,并将第线沟槽结构封口;在有源区内形成第二线沟槽结构和鳍型结构,第二线沟槽结构的深度小于第线沟槽结构的深度,且第二线沟槽结构在竖直方向上的投影与第牺牲层在竖直方向上的投影完全重叠;去除第牺牲层以形成字线隧道与所述第线沟槽结构连通;对第线沟槽结构、第二线沟槽结构和字线隧道进行填充,以形成埋入式字线结构,埋入式字线结构环绕鳍型结构
  • 半导体器件及其制作方法
  • [实用新型]结构稳定的发光-CN202021435455.3有效
  • 杨贵兵;潘帆;邱彬;龚军;李俊辉 - 石狮市盛世唯红广告标识有限公司
  • 2020-07-20 - 2021-03-30 - G09F13/04
  • 本实用新型涉及发光技术领域,特别是结构稳定的发光灯。该种结构稳定的发光灯,包括第壳、第二壳、面板、底板,第壳具有前后两端开口的空腔,第壳的前端开口设有第限位部;第二壳具有两端开口的空腔,第二壳的端开口设有第二限位部,第二壳与第壳配合的可套设于第壳的空腔内;面板卡嵌于第壳的空腔内,面板固定于第限位部与第二限位部之间;底板上设有灯带,灯带朝向第壳前端设置,底板固定于第壳的后端开口处,面板与底板封闭第二壳的空腔。本实用新型结构稳定,具有散热性、防水性,拆卸方便,且美观好看。
  • 一种结构稳定发光
  • [实用新型]种改良的骨髓活检针-CN200720059606.8无效
  • 江千里;江汕;林榕;江敬衡;孟凡义;冯茹;赵洁 - 南方医科大学
  • 2007-11-15 - 2008-08-20 - A61B10/02
  • 本实用新型公开种改良的骨髓活检针,组成该活检针的套筒(1)与接柱(2)之间以及接柱(2)与针芯(3)之间均设有相互连接的形凹凸对插结构,其特征是所述的形凹凸对插结构中的形凹槽(A)的两槽壁根部同时针方向设有周向缺口(A′),所述的形凹凸对插结构中的形凸块(B)的根部设有段可伸进所述形凹槽(A)的柱体(B′);所述的形凸块(B)的轴向高度与所述周向缺口(A′)的轴向高度相匹配,当所述形凸块(B)插入形凹槽(A)并相对转动时,形凸块(B)即可被旋入所述的周向缺口(A′)相互勾结在起形成挂接结构
  • 一种改良骨髓活检
  • [发明专利]种多功用螺丝刀-CN201810290060.X有效
  • 林婷 - 林婷
  • 2018-04-03 - 2020-05-19 - B25B15/02
  • 本发明公开了种多功用螺丝刀,包括把手,所述把手底端安装有固定柱,所述固定柱底端安装有固定型刀头,所述固定型刀头表面贯穿设置有放置槽;所述固定柱内部设置有滑动腔,所述滑动腔内部通过弹簧安装有滑动柱,所述滑动柱穿出所述滑动腔;所述滑动柱底端安装有活动型刀头,所述活动型刀头伸入所述放置槽内部,且所述活动型刀头和所述固定型刀头垂直分布。有益效果在于:利用弹簧的弹力使滑动柱在滑动腔内部滑动,从而使活动型刀头与固定型刀头相对移动,实现结构和十结构的自动转换,减少了工具携带量,使用方便快捷。
  • 一种功用螺丝刀
  • [实用新型]单层式电动摩托车永磁同步电机转子-CN202121465158.8有效
  • 李玲;徐飞;李圣悦;王栋 - 擎风电驱动科技(苏州)有限公司
  • 2021-06-30 - 2021-12-21 - H02K1/27
  • 本实用新型公开单层式电动摩托车永磁同步电机转子,其包括:机冲片,所述电机冲片中心处设置有转轴安装孔,所述电机冲片上均匀设置有6组极,且且所述6组极呈圆周排列在电机冲片上,每组所述极均由两个磁钢槽组成,两组所述磁钢槽中间设置磁桥,且两组所述磁钢槽关于磁桥中心线对称,所述磁钢槽的外部设置空气隔磁槽,所述磁钢槽中部放置有磁钢,且所述磁钢槽上设计有磁钢定位结构,所述磁钢定位结构为圆弧结构,所述磁钢槽的内侧设有空气隔磁槽二,所述空气隔磁槽二上设计有修行结构二。
  • 单层式电动摩托车永磁同步电机转子
  • [发明专利]钢管束自动配料输送系统-CN201710933335.2在审
  • 李威;何伟;李泽艳;王忠邦;张鹏东;李选徳;于伟屹;马凤超;汪生贵;李超华 - 青海西矿杭萧钢构有限公司
  • 2017-10-10 - 2018-02-27 - B23K37/00
  • 本发明公开了种钢管束自动配料输送系统,包括U型钢管输料装置,用于将U型钢管输送到型钢管束焊接装置中;型钢管束焊接装置,用于将U型钢管输料装置输送过来的U形钢管焊接为型的钢管束;型钢管束输料装置,用于将焊接好的型钢管束输送至钢管束组合结构构件焊接装置;钢管束组合结构构件焊接装置,用于将输送来的型钢管束焊接为各种形状的钢管束组合结构构件。本发明先将U型钢管输送到型钢管束焊接装置中,焊接为型钢管束后,再将型钢管束运输到钢管束组合结构构件焊接装置中,分类焊接,提高生产效率;U型钢管、型钢管束的输送均无效实现自动化输送配料,降低人工成本,进步提高生产效率。
  • 钢管自动配料输送系统
  • [实用新型]连接组件及屏风-CN202320722802.8有效
  • 叶永珍 - 海太欧林集团股份有限公司
  • 2023-04-04 - 2023-07-14 - F16B5/00
  • 本实用新型涉及家具制造技术领域,尤其涉及连接组件及屏风,该连接组件包括盖体、连接件及紧固件,连接件预留固定孔,通过紧固件将连接件连接在屏风模块上,盖体由模具注塑成型,盖体内部设置有凸起,连接件设置有与盖体内部的凸起相匹配的台阶结构,盖体通过凸起与连接件扣接。该卡扣式连接结构使用更加方便,操作简单,并且保证了安装后紧密牢固,不易脱落,同时紧固件位于由盖体和连接件形成的容置腔内,有效与外部空气隔离,解决了紧固件直接暴露导致氧化腐蚀的问题,大大提高了连接件的使用寿命
  • 连接组件屏风
  • [发明专利]机电存储器件及其制造方法-CN200710097092.X无效
  • 李成泳;金洞院;朴贤雨;尹恩贞 - 三星电子株式会社
  • 2007-04-17 - 2008-02-13 - H01L23/522
  • 在存储器件和形成其的方法中,在个实施例中,存储器件包括衬底上的第线结构,该第线结构在第方向上延伸。位线设置在第线结构上并且与第线分开第间隔,该位线在横断于第方向的第二方向上延伸。第二线结构设置在位线之上并且与位线分开第二间隔,该第二线结构在第方向上延伸。位线在第线结构和第二线结构之间浮置,使得位线偏转以在第弯折位置上通过第间隔与第线结构的顶部电耦合,并且位线偏转以在第二弯折位置上通过第二间隔与第二线结构的底部电耦合,并且在重置位置上该位线与第线结构和第二线结构相隔离
  • 机电存储器件及其制造方法
  • [发明专利]半导体器件、其制备方法及半导体存储装置-CN202110934967.7在审
  • 梅晓波 - 长鑫存储技术有限公司
  • 2021-08-16 - 2023-04-07 - H10B12/00
  • 本公开实施例公开了半导体器件、其制备方法及半导体存储装置,包括:半导体衬底,多个字线沟槽,字线结构;字线沟槽包括第线沟槽和第二线沟槽;第线沟槽在半导体衬底的正投影位于浅沟道隔离区位于半导体衬底的正投影内;第二线沟槽在半导体衬底的正投影位于有源区在半导体衬底的正投影内;字线结构包括相互连接的第线结构部和第二线结构部;第线结构部形成于第线沟槽中,第二线结构部形成于第二线沟槽中;其中,线结构部具有避让区域,避让区域的顶面与第二线结构部的顶面齐平,并且避让区域中具有绝缘物质。
  • 半导体器件制备方法半导体存储装置

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