[实用新型]多功能半导体电热器无效
申请号: | 97250965.8 | 申请日: | 1997-08-27 |
公开(公告)号: | CN2312552Y | 公开(公告)日: | 1999-03-31 |
发明(设计)人: | 马秀芝 | 申请(专利权)人: | 北京索尔达科技发展公司 |
主分类号: | H05B6/46 | 分类号: | H05B6/46 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100044 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型提供的多功能半导体电热器组成包括壳体盖(1),壳体(2),壳体内芯(3),电热部件(4),外电源插座(5),温控器(6),其特征在于电热部件(4)的核心是电热元件(4A),它是以碳化硅为载体,在其表面用半导体大功率微电热技术雾化,渗镀形成导体膜层并引出连接对外电源的电极(7)和电线(8),然后涂红外涂层(10),绝缘层(9或9A),热反射板(11)或11A),形成电热部件(4),电热部件(4)与壳体内芯粘为一体的为同体电热器,电热部件(4)与壳体内芯紧密接触的为分体电热器。 | ||
搜索关键词: | 多功能 半导体 电热器 | ||
【主权项】:
1.一种多功能半导体电热器主要组成包括壳体盖(1),壳体(2),壳体内芯(3),电热部件(4),外电源插座(5),温控器(6),其特征在于电热部件(4)的核心是电热元件(4A),它是以碳化硅为载体,在其表面用半导体大功率微电热技术雾化,渗镀形成导体膜层,在该膜层上引出连接外电源的电极(7)和用螺钉固定的电线(8),在电热元件(4A)上先涂红外涂层(10),然后涂耐高温胶粘剂(9)把电热部件(4)与壳体内芯(3)外底层粘连为一体,在电热元件(4A)之下方用螺钉固定热反射板(12),在壳体内芯外底部一端粘上温控器(6),在壳体盖(1)上有出水汽孔(A)和密封压盖槽(B)。
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