[发明专利]用于在电绝缘衬底表面上按结构制造导线的被覆层无效
| 申请号： | 96191105.0 | 申请日： | 1996-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN1108088C | 公开（公告）日： | 2003-05-07 |
| 发明（设计）人： | 约尔格·基克尔海恩;布鲁诺·维特 | 申请（专利权）人： | LPKFCAD/CAM系统股份公司 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02;B23K26/00;H05B3/14 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王以平 |
| 地址： | 联邦德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 用来以一定结构形式在电绝缘衬底表面上制造导线，特别是用来制造传感器元件和印刷电路板的被覆层，被覆层由成分为Sn1-(y+z)AyBzO2的掺杂氧化锡层构成，其中A＝Sb或F，B＝In或Al。其特征在于被覆层的掺杂物质锑或氟加铟或铝的含量由0.02≤y+z＜0.11限定，而且掺杂物质之比满足条件1.4＜y/z＜2.2，这样就能用157nm至1064nm的波长范围内的电磁激光辐射进行刻蚀来使被覆层形成结构。这样提供了一种在玻璃或陶瓷衬底上施加的薄的具有高抗化学、机械或热负荷的导电层中，以高分辨率和无浪费地直接构造绝缘通道的经济的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 绝缘 衬底 表面上 结构 制造 导线 被覆 | ||
【主权项】：
1.用来以一定结构形式在电绝缘衬底表面上制造导线的被覆层，被覆层由成分为Sn1-(y+z)AyBzO2的掺杂氧化锡层构成，其中A＝Sb或F，B＝In或Al，其特征在于被覆层的掺杂物质锑或氟加铟或铝的含量由0.02≤y+z＜0.11限定，而且掺杂物质之比满足条件1.4＜y/z＜2.2。
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