[实用新型]一种高散热的埋入式电路板有效
| 申请号： | 202321175782.3 | 申请日： | 2023-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN219919260U | 公开（公告）日： | 2023-10-27 |
| 发明（设计）人： | 李红梅;夏虎 | 申请（专利权）人： | 深圳市睿杰鑫电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H05K1/00 |
| 代理公司： | 深圳驿航知识产权代理事务所(普通合伙) 44605 | 代理人： | 杨伦 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种高散热的埋入式电路板，涉及电路板领域，包括双面板和单面板，所述双面板的表面印刷电路走线，所述双面板的表面焊接有电气元件，所述单面板安装在电气元件的上表面，所述单面板与双面板之间安装有电线柱，所述单面板与双面板之间安装有组装组件，所述单面板和双面板的想对侧均开设有凹槽。本实用新型所述的一种高散热的埋入式电路板，通过设置电气元件、电线柱、单面板和双面板，电气元件位于单面板和双面板之间，且单面板与双面板之间设置有一定的间隙，利用电线柱进行导电连接，可以在导电柱的表面设置绝缘层，此时就有足够的空间，能够使得电气元件进行散热，从而间接的提高电气元件的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 埋入 电路板 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市睿杰鑫电子有限公司，未经深圳市睿杰鑫电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202321175782.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：搅拌杯组件及绞肉机
- 下一篇：一种地下水洗井采样装置
