[实用新型]一种PCB结构有效
| 申请号： | 202320449469.8 | 申请日： | 2023-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN219437233U | 公开（公告）日： | 2023-07-28 |
| 发明（设计）人： | 孟弘懿;陈文;李秉明;王志康;袁再芳;邹睿 | 申请（专利权）人： | 贵州梅岭电源有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 贵州派腾知识产权代理有限公司 52114 | 代理人： | 龙远宁 |
| 地址： | 563000 贵*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： |
本实用新型公开了一种PCB结构，包括PCB板和跨接片，所述PCB板与跨接片连接，所述PCB板上设置覆盖层，所述跨接片上设置开孔。本实用新型通过PCB板的设置，能够减少导线、汇流排、接插件等电连接器件的使用；通过PCB板上通孔的设置，为PCB板与跨接片的连接提供更高物理连接力及过流能力；通过跨接片的设置，增强了增强PCB板的过流承载能力；跨接片上的开孔及孔口倒角设置为焊锡提供较好的锡焊限位空间及连接面积，保证锡焊后的一致性、美观性。本实用新型在不增加PCB板面积的情况下，可以额外提供不小于12mm |
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| 搜索关键词： | 一种 pcb 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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