[实用新型]一种半导体晶圆检测的测试组件有效
| 申请号： | 202320118501.4 | 申请日： | 2023-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN218827051U | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 陆金发 | 申请（专利权）人： | 江西安芯美科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/66;H01L21/68 |
| 代理公司： | 广州大象飞扬知识产权代理有限公司 44745 | 代理人： | 蒋静 |
| 地址： | 337000 江西省萍乡*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及测试组件技术领域，且公开了一种半导体晶圆检测的测试组件，包括：检测箱，调节结构，设置在检测箱的内部，通过转动旋钮带动固定环旋转一百八十度，使固定环夹持的晶圆进行翻转，通过将固定块滑入定位槽，通过固定弹簧弹力对固定块进行支撑，以方便对转盘进行固定，以方便监测装置主体进行检测，通过将晶圆放入两块弧形夹块之间通过软垫，通过支撑弹簧的弹力推动推块，带动连接块推动弧形夹块对晶圆进行夹持，以方便晶圆的固定与拆卸。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 检测 测试 组件 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
