[发明专利]一种封装成品缺陷批量测试工装及其测试方法在审
申请号: | 202311196528.6 | 申请日: | 2023-09-18 |
公开(公告)号: | CN116953487A | 公开(公告)日: | 2023-10-27 |
发明(设计)人: | 赖仕普;刘松林 | 申请(专利权)人: | 成都汉芯国科集成技术有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28 |
代理公司: | 成都华复知识产权代理有限公司 51298 | 代理人: | 余鹏 |
地址: | 610000 四川省*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明涉及芯片测试技术领域,特别涉及一种封装成品缺陷批量测试工装及其测试方法。包括外壳体,所述外壳体顶部中心处设有上压单元,所述上压单元正下方设有测试单元,所述上压单元与测试单元活动抵触,所述测试单元包括中心转杆,所述中心转杆转动连接在外壳体底部内壁中心处,所述中心转杆四周呈环形阵列铰接有若干组测试座。本发明可以在测试过程中模拟出颠簸环境。该测试不仅可以适用室内静止设备上SIP芯片的使用环境,同时还可适用于车辆、升降机等户外移动设备上的使用环境,使得测试结果更加贴近真实,从而提高了测试准确度和测试效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 封装 成品 缺陷 批量 测试 工装 及其 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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