[发明专利]自适应封装基板预缩方法、装置、电子设备及存储介质在审
| 申请号： | 202311189419.1 | 申请日： | 2023-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN116933719A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 赵家骏;尹鹏跃;孙钰铭;刘艳菲;陈桂芳;陈晓强;田佳 | 申请（专利权）人： | 北京燧原智能科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/392 | 分类号： | G06F30/392 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 陈浩 |
| 地址： | 100191 北京市海淀区知春路23*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请实施例公开了一种自适应封装基板预缩方法、装置、电子设备及存储介质。该方法包括：根据接收到的第一用户交互信息，确定原设计图中的待转移区域和待转移区域中包含所有焊盘的第一焊盘区域；按照信息抓取需求，从待转移区域和第一焊盘区域中抓取预缩基础信息；根据预缩基础信息确定预缩参数，并根据预缩参数对新设计图中与待转移区域中元素相对应的元素进行预缩。基于此，本申请的实施例能够自动实现预缩参数的计算，从而根据该预缩参数对不同的元素进行预缩，实现了自动化预缩，避免了人工修改相关比例，减少了人工的耗费。 | ||
| 搜索关键词： | 自适应 封装 基板预缩 方法 装置 电子设备 存储 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
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