[发明专利]一种半导体轨道及涂胶胶盘在审
| 申请号： | 202311096895.9 | 申请日： | 2023-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN116825684A | 公开（公告）日： | 2023-09-29 |
| 发明（设计）人： | 安礼余;王定国 | 申请（专利权）人： | 宇弘研科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B05C13/02;H01L21/677;H01L21/56 |
| 代理公司： | 苏州谨和知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32295 | 代理人： | 叶栋 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请实施例提供一种半导体轨道及涂胶胶盘，涉及半导体传输轨道技术领域。该半导体轨道包括：前段输送部、后段输送部、中段输送部、胶盘承托组件、前端压持组件和后端定位组件。前段输送部和后段输送部结构规格均相同，且前段输送部和后段输送部对称设置，前段输送部包括第一支架和第一带式传输组件，第一带式传输组件安装在第一支架内部；中段输送部位于前段输送部和后段输送部中部。根据本申请当需要拆卸胶盘时，向第一支撑臂方向按压支撑杆，第一压块与胶盘表面脱离，此时可沿着纵向位置推出胶盘，实现胶盘快速拆卸。与传统的螺栓固定拆卸胶盘的方式，此拆装方式更为快捷高效。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 轨道 涂胶 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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