[发明专利]一种集成隔离电源的数字隔离器陶瓷封装结构在审
| 申请号： | 202310947382.8 | 申请日： | 2023-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN116963418A | 公开（公告）日： | 2023-10-27 |
| 发明（设计）人： | 邹淦 | 申请（专利权）人： | 杭州芯正微电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;H05K1/02;H05K1/11;H05K5/06;H05K7/02;H03K19/0175 |
| 代理公司： | 深圳市广诺专利代理事务所(普通合伙) 44611 | 代理人： | 伍华荣 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州市滨江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种集成隔离电源的数字隔离器陶瓷封装结构，包括：陶瓷管壳，陶瓷管壳具有空腔；空腔内设有第一焊盘，陶瓷管壳设有若干外引脚，第一焊盘与外引脚电连接；隔离电路，隔离电路包括第一信号隔离芯片、第二信号隔离芯片、接口芯片和隔离电源芯片；第一信号隔离芯片、第二信号隔离芯片和接口芯片分别与第一焊盘倒装焊接，并分别填充有底部填充胶；隔离电源芯片倒装焊接在第一焊盘上；盖板，盖板设置在陶瓷管壳上，用于盖住空腔；其中，空腔中还填充有耐压有机硅胶。本发明的目的是提供一种集成隔离电源的数字隔离器陶瓷封装结构，用于克服传统塑料封装数字隔离器产品在特殊应用场景的缺陷和不足。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 隔离 电源 数字 隔离器 陶瓷封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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