专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种数字隔离器陶瓷封装结构-CN202310947369.2在审
  • 邹淦 - 杭州芯正微电子有限公司
  • 2023-07-31 - 2023-10-27 - H05K5/00
  • 本发明公开了一种数字隔离器陶瓷封装结构,包括:陶瓷管壳,绝缘粘片胶陶瓷管壳的相对两面分别设有第一面腔体和第二面腔体;绝缘粘片胶陶瓷管壳还设有若干用于引线键合的键合指;第一接口隔离电路,绝缘粘片胶第一接口隔离电路设置在绝缘粘片胶第一面腔体内;第二接口隔离电路,绝缘粘片胶第二接口隔离电路设置在绝缘粘片胶第二面腔体内;其中,绝缘粘片胶第一面腔体采用平行封焊工艺密封,绝缘粘片胶第二面腔体采用金锡合金熔封工艺密封;绝缘粘片胶第一面腔体和第二面腔体还填充有耐压有机硅胶;本发明旨在缩小封装结构的体积,同时满足场景应用的高可靠性。
  • 一种数字隔离器陶瓷封装结构
  • [发明专利]一种集成隔离电源的数字隔离器陶瓷封装结构-CN202310947382.8在审
  • 邹淦 - 杭州芯正微电子有限公司
  • 2023-07-31 - 2023-10-27 - H05K5/00
  • 本发明公开了一种集成隔离电源的数字隔离器陶瓷封装结构,包括:陶瓷管壳,陶瓷管壳具有空腔;空腔内设有第一焊盘,陶瓷管壳设有若干外引脚,第一焊盘与外引脚电连接;隔离电路,隔离电路包括第一信号隔离芯片、第二信号隔离芯片、接口芯片和隔离电源芯片;第一信号隔离芯片、第二信号隔离芯片和接口芯片分别与第一焊盘倒装焊接,并分别填充有底部填充胶;隔离电源芯片倒装焊接在第一焊盘上;盖板,盖板设置在陶瓷管壳上,用于盖住空腔;其中,空腔中还填充有耐压有机硅胶。本发明的目的是提供一种集成隔离电源的数字隔离器陶瓷封装结构,用于克服传统塑料封装数字隔离器产品在特殊应用场景的缺陷和不足。
  • 一种集成隔离电源数字隔离器陶瓷封装结构
  • [实用新型]一种新型快速数字收发组件测试夹具-CN202123333786.3有效
  • 邹淦 - 成都振芯科技股份有限公司
  • 2021-12-28 - 2022-06-17 - G01R31/28
  • 本实用新型公开了一种新型快速数字收发组件测试夹具,包括底座(1),所述底座(1)上设置有至少两组单工位测试装置,所述单工位测试装置包括上下对应设置的压配支架机构和针床机构,所述针床机构包括固定于底座(1)上的针床底板(2),所述针床底板(2)上固定有针床前立板(3)、针床左立板(4)、针床右立板(5)以及针床后立板(6),所述针床前立板(3)、针床左立板(4)、针床右立板(5)以及针床后立板(6)上固定有置针板(7),所述置针板(7)上设置有浮板(8)。本实用新型可以实现数字收发组件插接件的快速插接,减少人工动手插接连接器时间,提升测试效率,同时实现数字收发组件板间通道相位一致性指标测试要求。
  • 一种新型快速数字收发组件测试夹具

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