[发明专利]一种薄膜沉积设备在审
申请号: | 202310919712.2 | 申请日: | 2023-07-25 |
公开(公告)号: | CN116855916A | 公开(公告)日: | 2023-10-10 |
发明(设计)人: | 刘镇颉;宋宇;柳雪;叶五毛;孙晓波;连德宝;殷皓 | 申请(专利权)人: | 拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司 |
主分类号: | C23C16/44 | 分类号: | C23C16/44;H01L21/67 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 徐伟 |
地址: | 110171 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明公开了一种薄膜沉积设备,包括:气体传输装置,其一端连接供气设备,以获取气态反应源,另一端连接反应腔;过滤装置,设置于所述气体传输装置中,用以过滤所述气态反应源中的杂质颗粒,向所述反应腔输送所述气态反应源中的反应气体;以及所述反应腔,获取所述反应气体以进行半导体沉积工艺。上述薄膜沉积设备能够及时收集气态反应源中的杂质颗粒,尤其是针对微小的杂质颗粒对其设有二次过滤,避免微小的杂质颗粒随着气流一并前行,长时间后堵塞管路中的气动阀门,不仅延长了过滤装置的使用时间,而且也延长了气动阀门的使用寿命,保证了反应腔内真空吸附功能的稳定性,进而优化薄膜沉积的颗粒度表现。 | ||
搜索关键词: | 一种 薄膜 沉积 设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的