[发明专利]晶圆加工机台和晶圆方向调整方法在审
| 申请号： | 202310865863.4 | 申请日： | 2023-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN116779487A | 公开（公告）日： | 2023-09-19 |
| 发明（设计）人： | 李备;王士欣 | 申请（专利权）人： | 长鑫科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人： | 孙宝海 |
| 地址： | 230601 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本公开提供一种晶圆加工机台和晶圆方向调整方法，应用于集成电路制造领域。晶圆加工机台包括：反应腔体、晶圆盒装载端口、大气机械臂、真空机械臂以及设置在反应腔体和晶圆盒装载端口之间的真空腔，真空腔包括：环形的第一承载台，环形内径为第一值；圆形的第二承载台，与第一承载台同轴，直径小于等于第一值，可轴向旋转且沿轴向移动；至少一个探测器，安装在第一承载台上方，用于探测晶圆表面并输出晶圆探测信号；控制器，用于根据晶圆探测信号获取晶圆定位标记的位置，根据晶圆定位标记的位置控制第二承载台轴向旋转和沿轴向移动，以使晶圆的晶圆定位标记处于预设位置，且控制晶圆被第一承载台承载。本公开实施例可以提高晶圆转运速度。 | ||
| 搜索关键词： | 加工 机台 方向 调整 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
