[发明专利]小分子热休克蛋白RSP_1572在提高宿主菌环境耐受性中的应用在审
| 申请号： | 202310729626.5 | 申请日： | 2023-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN116925196A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 杨飞越;亓正良;韩郁杰;叶亦珂;刘新利;董蝶 | 申请（专利权）人： | 齐鲁工业大学（山东省科学院） |
| 主分类号： | C07K14/195 | 分类号： | C07K14/195;C12N15/74;C12N15/70;C12N15/31;C12N1/21;C12R1/19;C12R1/01 |
| 代理公司： | 山东竹森智壤知识产权代理有限公司 37382 | 代理人： | 刘文容 |
| 地址： | 250000 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供了一种小分子热休克蛋白RSP_1572在提高宿主菌环境耐受性中的应用，属于基因工程技术领域，是将类球红细菌ATCC 17023中的小分子热休克蛋白编码基因克隆并构建表达载体，将表达载体转入宿主菌中，使得宿主菌过表达小分子热休克蛋白RSP_1572，所述小分子热休克蛋白RSP_1572的编码基因的核苷酸序列如SEQ ID NO.1所示。本发明通过在宿主菌中过表达小分子热休克蛋白RSP_1572，所获得的重组菌在不同胁迫条件下的抗性大大增加，能够提高宿主菌在多种逆境下的生存能力。 | ||
| 搜索关键词： | 分子 休克 蛋白 rsp_1572 提高 宿主 环境 耐受 中的 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
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