[发明专利]一种具有高熵子晶格结构的双半赫斯勒热电材料及其制备方法在审

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申请号: 202310669388.3 申请日: 2023-06-07
公开(公告)号: CN116828958A 公开(公告)日: 2023-09-29
发明(设计)人: 周香林;王超越 申请(专利权)人: 北京科技大学
主分类号: H10N10/853 分类号: H10N10/853;H10N10/01;C22C30/00;C22C1/02;C22F1/16
代理公司: 北京市广友专利事务所有限责任公司 11237 代理人: 王睿;张仲波
地址: 100083*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开一种具有高熵子晶格结构的双半赫斯勒热电材料,其化学组成为TixZrxHfx(NbyV8‑3x‑y)FezNi8‑zSb8,为在双半赫斯勒热电材料Ti2FeNiSb2的Ti位引入TiZrHfNbV高熵子晶格;其中Ti、Zr、Hf、Nb、V元素占比关系为03x+y≤8,且x0,y0;Fe和Ni元素占比关系为0z8。本发明还公开了所述热电材料的制备方法,包括将各元素单质依次进行配料熔炼、热处理、球磨及放电等离子烧结步骤。所述具有高熵子晶格结构的双半赫斯勒热电材料与母体双半赫斯勒相比,具有显著协同优化的电输运性能和热导率,高的热电转换潜力,同时制备过程易操作,生产效率高。采用本发明的材料与制备工艺有望可显著提高能源的热电转换效率。
搜索关键词: 一种 具有 高熵子 晶格 结构 赫斯 热电 材料 及其 制备 方法
【主权项】:
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