[发明专利]一种Mini LED芯片自动化制程装置及方法有效

专利信息
申请号: 202310497158.3 申请日: 2023-05-05
公开(公告)号: CN116207194B 公开(公告)日: 2023-08-01
发明(设计)人: 江宝焜;郑水锋;李建平;王鑫 申请(专利权)人: 武汉精立电子技术有限公司;武汉精测电子集团股份有限公司
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00;H01L21/66
代理公司: 武汉东喻专利代理事务所(普通合伙) 42224 代理人: 张英
地址: 430205 湖北省武*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明公开了一种Mini LED芯片自动化制程装置,该装置包括:点测机,用于接收扩膜前的Mini LED芯片,并对Mini LED芯片进行点测,获取Mini LED芯片的点测信息,依据点测信息获取Mini LED芯片的第一分bin信息;扩膜机,用于接收点测后的Mini LED芯片,进行扩膜;AOI检测机,用于接收扩膜后的Mini LED芯片,对Mini LED芯片进行AOI检测,获得Mini LED芯片的外观检测信息,依据外观检测信息和第一分bin信息,获得Mini LED芯片的第二分bin信息;固晶机,用于接收自动光学检测后的Mini LED芯片,还用于接收第二分bin信息,依据第二分bin信息将Mini LED芯片可选择地转移至目标基板。本发明优化了传统Mini LED芯片从点测到固晶的步骤,去掉了传统流程的分选、目检及计数入库等流程,提高效率,节约生产成本。
搜索关键词: 一种 mini led 芯片 自动化 装置 方法
【主权项】:
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