[发明专利]一种3D打印成型装置及成型方法在审

专利信息
申请号: 202310245857.9 申请日: 2023-03-14
公开(公告)号: CN116394512A 公开(公告)日: 2023-07-07
发明(设计)人: 安治国;贺伟;高正源 申请(专利权)人: 重庆交通大学
主分类号: B29C64/153 分类号: B29C64/153;B29C64/245;B29C64/268;B29C64/307;B29C64/393;B33Y10/00;B33Y30/00;B33Y40/00;B33Y50/02
代理公司: 成都华复知识产权代理有限公司 51298 代理人: 余鹏
地址: 400000 *** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 发明公开了一种3D打印成型装置及成型方法,属于3D打印成型技术领域。一种3D打印成型装置,包括:基板、护板顶板、激光组件以及真空负压装置;基板设有多个孔径小于打印粉末材料尺寸的小孔,护板设置在基板的顶部边缘,顶板设置在护板的顶部,激光组件伸入到护板内,真空负压装置从基板的底部与小孔连通。本发明采用真空吸附固定方式代替原有的支撑材料支撑固定方式,打印粉末材料通过真空吸附进行固定,相较于原有的打印方式,不需要采用切削加工的方式额外去除支撑,提高了成型效率,同时,真空压力差可调,支撑材料的整体强度也可调,可适应不同结构、材料的零部件,适用性和实用性更广。
搜索关键词: 一种 打印 成型 装置 方法
【主权项】:
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