[发明专利]外延处理腔室中的多区灯加热和温度监测在审
| 申请号： | 202280017051.8 | 申请日： | 2022-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN116940719A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 石川哲也;斯瓦米纳坦•T•斯里尼瓦桑;卡蒂克•布彭德拉•仙;阿拉•莫拉迪亚;曼朱纳特•苏班纳;马蒂亚斯·鲍尔;彼得·赖默;迈克尔·R·赖斯 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | C30B25/10 | 分类号： | C30B25/10 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;吴启超 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本公开内容一般涉及用于处理半导体基板的外延腔室。在一个示例中，该外延腔室具有腔室主体组件。该腔室主体组件包括下部窗口和上部窗口，其中该腔室主体组件、该下部窗口和该上部窗口包围内部空间。基座组件设置在该内部空间中。该外延腔室也具有多个温度控制元件。该多个温度控制元件包括上部灯模块、下部灯模块、上部加热器、下部加热器或加热气体通道中的一者或多者。 | ||
| 搜索关键词： | 外延 处理 中的 多区灯加 热和 温度 监测 | ||
【主权项】：
暂无信息
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