[实用新型]一种用于半导体激光器的二级控温结构有效
| 申请号： | 202223607652.0 | 申请日： | 2022-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN219123666U | 公开（公告）日： | 2023-06-02 |
| 发明（设计）人： | 卿笃安;周泽文;陈镇辉;尹金德 | 申请（专利权）人： | 深圳市诺安智能股份有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024 |
| 代理公司： | 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 | 代理人： | 田志远;张朝阳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明区凤凰街道凤凰社区招商局光明科技园B1B2栋B1-120*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于半导体激光器的二级控温结构，包括电路板、设于电路板上的一个或多个半导体激光器、设于电路板上并用于温控的MCU，半导体激光器包覆于保温结构内；电路板上设有用于检测半导体激光器所处的内部环境温度的第一热敏电阻、用于对半导体激光器所处的内部环境进行制冷或制热的二级半导体制冷器，两者均位于保温结构内部的电路板上，并与MCU连接。本实用新型解决了现有的半导体激光器温控结构制冷/制热能力有限，无法适应大范围的温度环境变化的缺陷，其可以保证半导体激光所处温度适宜，使得半导体激光器内部的温度调控系统即可实现温度的准确调控，并且整体结构紧凑，小巧易于安装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体激光器 二级 结构 | ||
【主权项】：
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