[实用新型]一种晶圆级硅基基板及其封装结构有效
| 申请号： | 202223331469.2 | 申请日： | 2022-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN218939656U | 公开（公告）日： | 2023-04-28 |
| 发明（设计）人： | 张燚 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/522 |
| 代理公司： | 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313 | 代理人： | 张东梅 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡市新区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种晶圆级硅基基板及其封装结构，所述晶圆级硅基基板包括：多个单基板，所述单基板包括：硅衬底；介质层，其布置在所述硅衬底的表面；多个硅通孔结构，其贯穿所述硅衬底和所述介质层；以及互连结构，其布置在所述介质层之上。该基板以硅基材质为基础，相比与PCB基板和陶瓷基板，该基板具有更好的导热散热性能，可以运用于大功率或者高频的电子器件封装，该基板为晶圆级基板，在提高集成度的同时又可以缩小封装尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆级硅基基板 及其 封装 结构 | ||
【主权项】：
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