[实用新型]一种波峰焊虚焊点检测机构有效

专利信息
申请号: 202222902867.9 申请日: 2022-11-01
公开(公告)号: CN218524860U 公开(公告)日: 2023-02-24
发明(设计)人: 杜桂红 申请(专利权)人: 伟凯美(深圳)自动化技术有限公司
主分类号: G01R31/71 分类号: G01R31/71
代理公司: 北京壹川鸣知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11765 代理人: 陈春风
地址: 518000 广东省深圳市龙岗区园山街道荷*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及焊点检测技术领域,且公开了一种波峰焊虚焊点检测机构,包括底板,所述底板上安装有横向移动机构,所述横向移动结构的顶部安装有纵向移动机构,所述纵向移动机构的两侧对称安装有放置板,每个所述放置板上均安装有夹持机构,所述两个放置板之间设有检测机构,所述检测机构安装在底板上,该波峰焊虚焊点检测机构,由于设置夹持机构,且夹持结构与底板之间隔有一段距离因此在对线路板进行调节的时候不会与底板之间产生摩擦,减少对线路板的损坏,同时能够保持线路板在一个相对水平的平面上,方便进行检测,而又由于设置横向移动机构和纵向移动机构可进一步方便对线路板进行调节进行检测。
搜索关键词: 一种 波峰焊 虚焊点 检测 机构
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