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[发明专利]一种铜球表面化学镀锡的方法-CN202310824346.2在审
发明人：汉晶;李腾;孟洲;晋学轮;郭福;马立民;王乙舒 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2023-07-06 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： C23C18/31 文献下载
摘要：本发明公开了一种铜球表面化学镀锡的方法，属于材料的制备与连接技术领域。所述铜球表面化学镀锡方法的步骤包括：先利用盐酸乙醇溶液对铜球表面进行酸洗并酸化，然后除去铜球表面的盐酸乙醇溶液，再对铜球表面进行化学镀锡。本发明基于铜球与锡基焊料的结合较差的问题，通过先对铜球表面进行化学镀锡，其关键步骤在于铜球表面的酸洗并酸化，该操作可以改善铜球与锡镀层的结合性能，进一步以锡镀层为过渡，解决了铜球与锡基焊料结合较差的问题。本发明提供的制备方法工艺简单，成本低廉，可制作出镀敷材料厚度可控的镀锡铜球。
一种表面化学镀锡方法

[发明专利]一种改变Sn基钎料焊点重熔晶体取向的方法-CN202111659851.3有效
发明人：汉晶;曹恒;郭福;马立民;晋学轮;孟洲;吕伊铭;贾强;周炜;籍晓亮 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： B23K1/008 文献下载
摘要：本发明公开了一种通过改变焊接参数改变Sn基钎料焊点重熔晶体取向的方法，涉及材料制备与连接技术领域，以SABI钎料为原料，重熔温度为245℃～310℃，可应用于基体材料主要为Cu/Ni UBM的电子封装元器件的低温钎焊，通过工艺参数设定，得到的焊点晶体取向与普通钎料如SAC305的晶体取向不同，焊点内部晶向彼此交互交叉相互掺杂，且晶向碎且乱，形成交叉晶和多双孪晶，交叉晶和多双孪晶的存在使Sn基焊点的各向异性程度大大降低，性能均匀。
一种改变 sn 基钎料焊点重熔晶体取向方法

[发明专利]一种获取晶粒取向为交叉晶的互连焊点的方法-CN202111660958.X有效
发明人：汉晶;李子萱;郭福;马立民;晋学轮;孟洲;李腾;贾强;周炜;籍晓亮 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： B23K1/012 文献下载
摘要：本发明公开了一种SnAgBiIn钎料在制备Sn基钎料互连焊点中的应用，属于材料制备与连接技术领域；所述SnAgBiIn钎料为Sn3.5Ag0.5Bi8.0In钎料焊膏。Sn基钎料互连焊点的制备步骤为：将钎料焊膏涂敷于两个焊盘之间，采用热风焊接在240℃‑300℃下重熔焊接30s‑10min，然后冷却，得到具有“交叉晶”结构的Sn基钎料互连焊点。这种呈现各向同性的“交叉晶”焊点结构，保证了焊接结构的一致性，并且交叉晶结构在一定程度上可以保证焊点服役寿命的一致性，达到提升电子封装产品整体质量水平的目的。
一种获取晶粒取向交叉互连方法

[发明专利]一种使焊点晶粒取向为多双孪晶的焊接方法-CN202111681898.X有效
发明人：汉晶;曹恒;郭福;马立民;晋学轮;孟洲;陈玉章;贾强;周炜;王乙舒 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： B23K1/00 文献下载
摘要：本发明涉及钎焊技术领域，具体涉及一种Sn基钎料焊点重熔晶体取向制备方法，具体提供一种Sn/Ag/Bi/In钎料，其成份及重量百分比为：Ag：3.5，Bi：0.5，In：8.0，Sn：余量；所述钎料为膏状钎料；本发明钎料中的合金元素增多，可使Sn基钎料焊点的熔点降低至193～209℃，能够在更低的温度参数下进行软钎焊，保证芯片焊接损耗率更低；本发明钎料在重熔后形成焊点，Sn焊点的硬度的各向异性影响降低，焊点的力学性能提高，强度变得均匀。
一种使焊点晶粒取向多双孪晶焊接方法

[实用新型]一种用于纳米银焊膏热疲劳测试结构-CN202320800760.5有效
发明人：马立民;陈玉章;汉晶;贾强;郭福;晋学轮;王乙舒;周炜 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2023-04-12 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： G01N3/60 文献下载
摘要：本实用新型公开一种用于纳米银焊膏热疲劳测试结构，属于功率电子器件封装技术领域，包括基板，基板上方设置有阵列烧结层，阵列烧结层上方设置有芯片，基板与芯片通过阵列烧结层形成互联结构；阵列烧结层由若干个连续设置的纳米银层构成，相邻两纳米银层之间设置有间隙，若干个纳米银层围成正方形结构，且若干个纳米银层沿芯片的边缘设置。本实用新型能够保证互联结构在热疲劳载荷下具有更集中的应力，解决了传统结构在测试热疲劳可靠性高的纳米银焊膏时效果不明显的问题，缩短了测试时间。
一种用于纳米银焊膏热疲劳测试结构

[发明专利]一种能够控制微小线性焊点尺寸的方法-CN202310831227.X在审
发明人：汉晶;李腾;晋学轮;郭福;马立民;王乙舒;贾强 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2023-07-07 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： B23P15/00 文献下载
摘要：本发明涉及属于材料制备与连接技术领域，本发明公开了一种能够控制微小线性焊点尺寸的方法，包括：获取若干个特定结构的铜棒，且铜棒的端面为正方形；对铜棒进行预处理，获取待焊接铜棒，对待焊接铜棒的表面进行处理，获取处理后的铜棒；按照预设的空间位置，固定两个处理后的铜棒，并放置于干燥皿中等待凝固，对凝固后的处理后的铜棒填充焊膏，对处理后的铜棒进行焊接，获取对接焊棒；将对接焊棒固定在PCB板上进行减薄处理，获取减薄处理后的对接焊棒；对接近所需尺寸的所述对接焊棒进行抛磨处理，控制微小线性焊点尺寸。本发明通过特制的焊接载体和打磨平台，保证焊点表面得到充分抛光，使线性焊点尺寸完整、图像清晰的要求。
一种能够控制微小线性尺寸方法

[实用新型]一种用于烧结银大面积互连接头的电迁移实验装置-CN202320446426.4有效
发明人：郭福;吕伊铭;汉晶;马立民;晋学轮;李腾;王乙舒;贾强 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2023-03-10 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本实用新型公开一种用于烧结银大面积互连接头的电迁移实验装置，包括：导体板、绝缘板以及连接件；导体板的数量为偶数，且导体板不少于两块；两块对应设置的导体板组成为一个实验组，同一实验组内的两块导体板之间设置有用于夹持试验样品的空隙，且两块导体板分别与电源的正极、负极连接；绝缘板安装在导体板的一侧，同一实验组内的两块导体板位于两块绝缘板之间；连接件设置于绝缘板上；连接件用于连接同一实验组内的两块绝缘板，并使两块导体板之间形成电流回路。本实用新型克服了大面积烧结银三明治结构互连接头样品装卡困难的问题，可以对试验样品进行自由更换和拆卸，从而满足了不同规格试样的实验需求，实现接头高效的完成电迁移实验。
一种用于烧结大面积互连接头迁移实验装置

[发明专利]一种用于纳米银焊膏热疲劳测试结构及其制作方法-CN202310386215.0在审
发明人：马立民;陈玉章;汉晶;贾强;郭福;晋学轮;王乙舒;周炜 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2023-04-12 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： G01N3/60 文献下载
摘要：本发明公开一种用于纳米银焊膏热疲劳测试结构及其制作方法，属于功率电子器件封装技术领域，包括基板，基板上方设置有阵列烧结层，阵列烧结层上方设置有芯片，基板与芯片通过阵列烧结层形成互联结构；阵列烧结层由若干个连续设置的纳米银层构成，相邻两纳米银层之间设置有间隙，若干个纳米银层围成正方形结构，且若干个纳米银层沿芯片的边缘设置。本发明能够保证互联结构在热疲劳载荷下具有更集中的应力，解决了传统结构在测试热疲劳可靠性高的纳米银焊膏时效果不明显的问题，缩短了测试时间。
一种用于纳米银焊膏热疲劳测试结构及其制作方法

[发明专利]一种高电迁移无铅复合钎料-CN202310309789.8在审
发明人：汉晶;晋学轮;郭福;马立民;李腾;贾强;王乙舒 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2023-03-28 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： B23K35/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种高电迁移无铅复合钎料，属于材料制备与连接技术领域，所述无铅复合钎料包括重量比为1∶(60～200)的Cu@Ag颗粒和SAC305粉末；本发明制备了一种新型的核壳结构Cu@Ag增强颗粒，并将其添加到无铅钎料中形成新型的复合焊点，使复合焊点具有良好的抗电迁移性能；增强颗粒能够起到局部细化的作用，还能减小界面金属间化合物层的厚度，是实际应用过程的又一选择；本发明制备的新的Cu@Ag核壳结构材料进一步提高了增强颗粒的作用，Cu作为核心被包裹在Ag壳之中，Ag由于性质稳定，不仅能起到保护作用，而且它作为壳层添加到钎料中能降低成本；本发明提供的无铅复合钎料适用于电子封装连接的接头使用。
一种迁移复合

[发明专利]一种新型低熔点VC均热板用铜基钎料焊膏-CN202310227613.8在审
发明人：郭福;吕伊铭;汉晶;马立民;晋学轮;李腾;王乙舒;贾强 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2023-03-10 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种新型低熔点VC均热板用铜基钎料焊膏，涉及材料制备与连接领域，该焊膏中的铜基钎料成分质量占比为Cu67.5～67.9％，Sn22.6～23.0％，Ni3.7～3.9％，P5.6～5.8％，本发明利用金属锡对PH600铜基钎料进行成分调整，在保证使用性能良好的前提下，使得焊膏的熔点相对较低，同时克服了铜基钎料作为硬钎料熔点高且容易氧化的缺陷，具有节约能源、降低成本的优点。
一种新型熔点 vc 均热板用铜基钎料焊膏

[发明专利]一种基于IMC焊盘的多晶结构焊点制取方法-CN202111661614.0有效
发明人：汉晶;孟洲;郭福;马立民;晋学轮;李子萱;李腾;贾强;周炜;王乙舒 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： B23K1/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种基于IMC焊盘的多晶结构焊点制取方法，包括：获取多系焊球和待焊电路板；对多系焊球和待焊电路板进行焊球焊接操作，得到PCB凸焊点；对PCB凸焊点进行老化处理，得到改性凸焊点；对改性凸焊点进行腐蚀处理，得到IMC焊盘；对多系焊球和IMC焊盘进行焊球焊接操作，得到多晶结构焊点。本申请通过预制IMC焊盘形成多晶结构焊点，可以改善Sn基钎料焊点中由于Sn的各向异性降低焊点可靠性的情况，避免在电子产品使用过程中提前失效，进而提高电子产品的使用寿命。
一种基于 imc 多晶结构制取方法

[发明专利]一种通过预制IMCs焊盘形成全IMCs结构焊点的方法-CN202111660949.0有效
发明人：汉晶;孟洲;郭福;马立民;晋学轮;李子萱;陈玉章;贾强;周炜;王乙舒 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： B23K1/00 文献下载
摘要：本发明公开一种通过预制IMCs焊盘形成全IMCs结构焊点的方法，属于材料制备与连接领域，适用于制备全IMCs的微型钎焊对接接头，应用于微电子连接的力学、热学以及电学的可靠性研究，其通过以下步骤实现：焊料漏印；将焊料加热重熔形成焊球；依据尺寸要求挑选焊球；将焊球置于印制电路板表面的铜片上，加热重熔结合且形成凸点结构；腐蚀凸点结构；制成两个IMCs焊盘；加热重熔使IMCs焊盘结合；对IMCs焊盘的焊点进行研磨、精抛，最终获得全IMCs焊点。本发明能够避免Sn基焊料中Sn各向异性降低焊点可靠性的情况；工艺简单，成本低廉。本发明的关键步骤在于焊料涂覆在预制的IMCs焊盘进行重熔、冷却，通过EDS技术确定焊点成分为IMCs。
一种通过预制 imcs 形成结构方法

[发明专利]一种通过预制IMC焊盘形成多晶结构焊点的方法-CN202111660435.5有效
发明人：汉晶;孟洲;郭福;马立民;晋学轮;曹恒;李腾;贾强;周炜;王晓露 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： B23K1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种通过预制IMC焊盘形成多晶结构焊点的方法，属于材料制备与连接技术领域，本发明通过预制IMC焊盘形成多晶结构焊点，关键步骤在于焊球在预制的IMC焊盘进行重熔、冷却，可以改善Sn基钎料焊点中由于Sn的各向异性降低焊点可靠性和使用寿命的情况，通过EBSD技术确定为多晶结构焊点。因此，多晶结构焊点可以有效降低Sn晶粒取向不利的情况；工艺简单，成本低廉，制作出焊点尺寸可控、晶粒取向不同的多晶焊点。
一种通过预制 imc 形成多晶结构方法

[发明专利]一种多双孪晶组和细小晶粒构成的多晶结构焊点生成方法-CN202111667742.6有效
发明人：汉晶;孟洲;郭福;马立民;晋学轮;曹恒;吕伊铭;贾强;周炜;籍晓亮 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： B23K1/20 文献下载
摘要：本申请公开了一种多双孪晶组和细小晶粒构成的多晶结构焊点生成方法，包括：对预制的多系焊球进行处理，得到备用焊球；对PCB板进行焊前预处理，得到备用PCB板；对备用焊球进行第一次焊接处理，使备用焊球与备用PCB板上的铜结合，得到凸焊点；对凸焊点进行去锡操作，得到IMC焊盘；对IMC焊盘和备用焊球进行第二次焊接处理，得到IMC凸焊点；对IMC凸焊点进行第三次焊接处理，得到多晶结构焊点。本申请通过形成多双孪晶组和细小晶粒构成的多晶结构焊点，降低焊点内部Sn取向不利的现象，延长焊点可靠性和使用寿命。本申请方法工艺简单，成本低廉，制作出焊点尺寸可控。
一种多双孪晶组细小晶粒构成多晶结构生成方法

[发明专利]一种能够控制一维线性对接焊点尺寸的方法-CN202111400806.6有效
发明人：汉晶;晋学轮;郭福;马立民;孟洲;曹恒;李子萱;贾强;周炜;籍晓亮;王乙舒;王晓露 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2021-11-19 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： B24B9/04 文献下载
摘要：本申请公开了一种能够控制一维线性对接焊点尺寸的方法，包括：对待焊接的两根铜棒进行焊前预处理，得到两根待焊铜棒；按照预设的空间位置对两根待焊铜棒进行焊接操作，得到一维线性对接焊棒；使用定制树脂制作打磨平台，对一维线性对接焊棒进行打磨处理，得到初始线性对接焊点；对初始线性对接焊点进行抛磨处理，得到成品线性对接焊点。本申请能够实现精确控制一维线性对接焊点的尺寸，同时获得的对接接头能够满足拉伸、蠕变、时效、电迁移测试的各种要求。
一种能够控制线性对接尺寸方法

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