[实用新型]芯片顶针模组自动切换机构有效
| 申请号： | 202222733125.8 | 申请日： | 2022-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN218568814U | 公开（公告）日： | 2023-03-03 |
| 发明（设计）人： | 文卫朋;付江波;戚飞耀;杨晓;孟健 | 申请（专利权）人： | 博众精工科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 韩臻臻 |
| 地址： | 215299 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种芯片顶针模组自动切换机构，包括有旋转结构、设置在所述旋转结构上的若干顶针模组、用于顶起顶针模组的顶升结构以及驱动所述顶升结构移动的Z轴驱动组件，所述Z轴驱动组件包括有曲柄以及向所述曲柄传递动力的Z轴电机；所述Z轴电机驱动曲柄转动，同步带动所述顶升结构顶升所述顶针模组。设置若干顶针模组，每组顶针模组中所设置的顶针数量，对应的芯片尺寸均不相同，根据需要顶起的芯片的尺寸，驱动旋转结构使得对应的顶针模组位于芯片的下方，顶升结构的上方，驱动Z轴驱动组件，带动所述顶升结构移动，并驱动顶针模组。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 顶针 模组 自动 切换 机构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于博众精工科技股份有限公司，未经博众精工科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202222733125.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种牙刷消毒架控制板
- 下一篇：一种绳扣机中心转盘接料机构
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
