[实用新型]灯板组装冶具有效

专利信息
申请号: 202222602221.9 申请日: 2022-09-28
公开(公告)号: CN218139968U 公开(公告)日: 2022-12-27
发明(设计)人: 涂超;姚君乐;卢运明 申请(专利权)人: 惠州伟志电子有限公司
主分类号: B29C65/48 分类号: B29C65/48;B29C65/78
代理公司: 北京力量专利代理事务所(特殊普通合伙) 11504 代理人: 李萱
地址: 516000 广东省惠*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种灯板组装冶具,包括:第一吸附台、第二吸附台、第一缓冲套、第二缓冲套、第一承接杆和第二承接杆;第一承接杆与第一吸附台的第一端连接,第一缓冲套具有第一容置腔,第一容置腔的侧壁与第一承接杆远离第一吸附台的一端连接,第二承接杆与第一吸附台的第一端连接,第二缓冲套具有第二容置腔,第二容置腔的侧壁与第二承接杆远离第一吸附台的一端连接;第二吸附台与第一吸附台的第二端转动连接,第二吸附台上设置有第一抵接杆和第二抵接杆,第一抵接杆与第二抵接杆相互间隔且相互平行设置,第一抵接杆与第一缓冲套远离第一承接杆的一端活动抵接,第二抵接杆与第二缓冲套远离第二承接杆的一端活动抵接。
搜索关键词: 组装
【主权项】:
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