[实用新型]一种集成电路BGA封装保护支架有效
| 申请号： | 202221065145.6 | 申请日： | 2022-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN217280741U | 公开（公告）日： | 2022-08-23 |
| 发明（设计）人： | 闵艳鹏;黄桂庭 | 申请（专利权）人： | 正源芯半导体（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/32 | 分类号： | H01L23/32;H01L23/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518180 广东省深圳市宝安区石岩街道石龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种集成电路BGA封装保护支架，包括十字凹型架，所述十字凹型架外壁四侧分别设有防护机构，所述防护机构包括固定筒和缓冲柱，所述固定筒固定连接在十字凹型架的外壁四侧。本实用新型所述的一种集成电路BGA封装保护支架，属于BGA封装技术领域，设置的防护机构，通过螺栓穿过安装块上开设的安装孔来将整个装置安装在集成电路板上，并在元件本体受到震动时可起到缓冲的作用，设置的安装机构，将元件本体直接按压至防护板之间即可实现对元件本体的安装，安装操作简单方便且便于拆卸更换，同时，设置的防护盖片配合十字凹型架的使用，实现对元件本体的全方位保护，以免元件本体受到损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 bga 封装 保护 支架 | ||
【主权项】：
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