[实用新型]一种集成电路BGA封装保护支架有效
申请号: | 202221065145.6 | 申请日: | 2022-05-06 |
公开(公告)号: | CN217280741U | 公开(公告)日: | 2022-08-23 |
发明(设计)人: | 闵艳鹏;黄桂庭 | 申请(专利权)人: | 正源芯半导体(深圳)有限公司 |
主分类号: | H01L23/32 | 分类号: | H01L23/32;H01L23/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518180 广东省深圳市宝安区石岩街道石龙*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 集成电路 bga 封装 保护 支架 | ||
本实用新型公开了一种集成电路BGA封装保护支架,包括十字凹型架,所述十字凹型架外壁四侧分别设有防护机构,所述防护机构包括固定筒和缓冲柱,所述固定筒固定连接在十字凹型架的外壁四侧。本实用新型所述的一种集成电路BGA封装保护支架,属于BGA封装技术领域,设置的防护机构,通过螺栓穿过安装块上开设的安装孔来将整个装置安装在集成电路板上,并在元件本体受到震动时可起到缓冲的作用,设置的安装机构,将元件本体直接按压至防护板之间即可实现对元件本体的安装,安装操作简单方便且便于拆卸更换,同时,设置的防护盖片配合十字凹型架的使用,实现对元件本体的全方位保护,以免元件本体受到损坏。
技术领域
本实用新型涉及BGA封装技术领域,特别涉及一种集成电路BGA封装保护支架。
背景技术
球栅阵列封装,简称BGA,采用BGA技术封装的内存,可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍,BGA与TSOP相比,具有更小的体积,更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升,采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下,体积只有TSOP封装的三分之一,另外与传统TSOP封装方式相比,BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。传统的BGA封装组件在进行使用时,因缺乏必要的保护措施,导致BGA封装组件在安装到集成电路板的过程中受到震动后容易产生损坏,且在使用的过程中出现震动后容易出现脱落的问题,同时,传统的BGA封装组件不方便使用者进行安装和拆卸更换。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种集成电路BGA封装保护支架,可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:
一种集成电路BGA封装保护支架,包括十字凹型架,所述十字凹型架外壁四侧分别设有防护机构,所述防护机构包括固定筒和缓冲柱,所述固定筒固定连接在十字凹型架的外壁四侧,所述缓冲柱通过顶面的减震弹簧固定连接在固定筒的筒内,所述十字凹型架的凹口内底面四侧分别设有安装机构,所述安装机构包括连接杆、复位弹簧和防护板,所述十字凹型架的凹口内底面四侧内分别固定连接有一组对称的连接杆,所述连接杆上套设有复位弹簧,所述防护板通过底面的连接块活动连接在连接杆上,所述安装机构之间设有元件本体,所述十字凹型架的顶面还设有防护盖片。
优选的,所述十字凹型架的外壁四侧分别固定安装有固定筒,所述缓冲柱的顶面固定安装有减震弹簧,且减震弹簧固定安装在固定筒的筒内底面上,所述缓冲柱的底面固定安装有安装块,且安装块的顶面开设有安装孔。
优选的,所述十字凹型架的顶面四侧分别固定安装有定位杆,所述防护盖片的顶面四侧分别开设有与定位杆对应的定位孔。
优选的,所述十字凹型架的凹型口内底面四侧分别开设有一组对称的凹槽,且凹槽的槽内壁两侧分别开设有导向滑槽。
优选的,所述连接杆固定安装在凹槽内,且连接杆的杆身上套装有复位弹簧,所述复位弹簧的一端固定安装在凹槽的槽内一端端壁上,且复位弹簧的另一端固定安装有连接块,所述连接块的侧壁上开设有连接孔,且连接块通过连接孔穿插安装在连接杆上,所述连接块的两侧侧壁上还分别固定安装有导向滑块,且导向滑块滑动安装在安装块内,对称的所述连接块的顶面固定安装有防护板。
优选的,所述防护板的内侧壁顶端部位倒有四十度圆角。
与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:
本实用新型中,设置的防护机构,通过螺栓穿过安装块上开设的安装孔来将整个装置安装在集成电路板上,并在元件本体受到震动时可起到缓冲的作用,设置的安装机构,将元件本体直接按压至防护板之间即可实现对元件本体的安装,安装操作简单方便且便于拆卸更换,同时,设置的防护盖片配合十字凹型架的使用,实现对元件本体的全方位保护,以免元件本体受到损坏。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构拆分示意图;
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