[实用新型]半导体集成模块及磁阻电机有效
| 申请号： | 202221034398.7 | 申请日： | 2022-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN218215308U | 公开（公告）日： | 2023-01-03 |
| 发明（设计）人： | 姚金才;陈宇;朱超群 | 申请（专利权）人： | 深圳爱仕特科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/498 |
| 代理公司： | 深圳市辰为知识产权代理事务所(普通合伙) 44719 | 代理人： | 唐文波 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市坪山区龙田街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种半导体集成模块及磁阻电机，该半导体集成模块包括：介质基板，具有相对的第一侧边和第二侧边，以及相对的第三侧边和第四侧边，介质基板自第一侧边至第二侧边依次设置有第一安装区和第二安装区；第一二极管模组设置于介质基板的第一安装区内；第二二极管模组，设置于介质基板的第二安装区内；电阻模组，设置于介质基板的第一侧边和第三侧边连接位置，且位于介质基板的第一安装区内；第一SiC模组，设置于介质基板的第一安装区内，且与第一二极管模组间隔设置；第二SiC模组，设置于介质基板的第二安装区内，且与第二二极管模组间隔设置。本实用新型技术方案使得半导体集成模块中各模组之间的走线较短，从而提高半导体集成模块的集成度。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 集成 模块 磁阻 电机 | ||
【主权项】：
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