[实用新型]一种半导体晶圆表面缺陷视觉检测系统有效
| 申请号： | 202220714453.0 | 申请日： | 2022-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN217983270U | 公开（公告）日： | 2022-12-06 |
| 发明（设计）人： | 洪亚德;陈松岩;潘书万;林中龙 | 申请（专利权）人： | 厦门福信光电集成有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司： | 厦门致群财富专利代理事务所(普通合伙) 35224 | 代理人： | 张文源 |
| 地址： | 361000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体晶圆表面缺陷视觉检测系统，包括输送机构、XYZ轴移动单元、视觉采集模块、数据传输模块、图像处理模块、速度传感器、距离传感器、控制模块、通信模块及移动终端，所述输送机构用于输送晶圆，所述视觉采集模块通过XYZ轴移动单元可移动设置在所述输送机构上方，所述视觉采集模块通过所述数据传输模块与所述图像处理模块电连接，所述速度传感器设置在所述输送机构上用于获取所述输送机构上晶圆的输送速度，所述距离传感器设置在视觉模块的一侧用于获取所述输送机构上的晶圆和视觉采集模块的直线高度距离，所述控制模块用于控制所述输送机构、XYZ轴移动单元及视觉采集模块。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 表面 缺陷 视觉 检测 系统 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
