[实用新型]一种DFN5060引线框架及封装元件有效
| 申请号： | 202220451772.7 | 申请日： | 2022-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN216288429U | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 方建军;董勇;张明聪;李博;方伟 | 申请（专利权）人： | 成都先进功率半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人： | 刘童笛 |
| 地址： | 611731 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体封装制造技术领域，具体涉及一种DFN5060引线框架及封装元件，其中引线框架包括框架本体，框架本体设有多个芯片安装部，每个芯片安装部包括至少两个芯片安置区，芯片安置区用于承装芯片。本实用新型基于DFN5060芯片封装结构，增加了封装内用于承装芯片的芯片安置区，使新型DFN5060引线框架的每个芯片安装部处可以同时封装两颗以上芯片，这样当应用于PCB板在相同的占用面积下，相比单芯设计本实用新型制成的封装元件产品可以实现更多的功能，利于提高电路集成化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 dfn5060 引线 框架 封装 元件 | ||
【主权项】：
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