[实用新型]一种芯片放置台加工沉台有效

专利信息
申请号: 202220253127.4 申请日: 2022-02-08
公开(公告)号: CN216706215U 公开(公告)日: 2022-06-10
发明(设计)人: 曹凯;陶俊;张全新 申请(专利权)人: 铜陵三佳山田科技股份有限公司
主分类号: B23H11/00 分类号: B23H11/00;B23H5/04
代理公司: 铜陵市天成专利事务所(普通合伙) 34105 代理人: 程霏
地址: 244000 安徽省*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型公开了一种芯片放置台加工沉台,涉及芯片捡片机设备技术领域,包括:主体;第一通孔,所述第一通孔设置于主体的顶端,并贯穿至主体的底端。本实用新型通过设置第一通孔、第二通孔和第三通孔,将与第一通孔相匹配的固定钉从第一通孔的顶端插入,并贯穿至主体的底端,同时将与第二通孔相匹配的固定钉从第二通孔的顶端插入,并贯穿至主体的底端,之后将与第三通孔相匹配的螺纹钉插入第三通孔,将固定钉与螺纹钉与相应的平台进行固定,通过将固定钉与螺纹钉的配合,有利于将主体的位置进行固定,由于对主体的位置进行限位,从而有利于避免机械手抓取芯片时主体发生偏移或移动的情况,且有利于提高机械手将芯片放置于沉台的准确性。
搜索关键词: 一种 芯片 放置 加工
【主权项】:
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