[实用新型]CVD生长烧结设备有效
申请号: | 202220252866.1 | 申请日: | 2022-02-07 |
公开(公告)号: | CN218465940U | 公开(公告)日: | 2023-02-10 |
发明(设计)人: | 王炜;沈大勇;谭化兵;瞿研 | 申请(专利权)人: | 常州第六元素半导体有限公司 |
主分类号: | C23C16/50 | 分类号: | C23C16/50;C23C16/56;C23C16/54;C23C16/52;C23C16/455;C23C16/517;C23C16/505;C23C16/511;C23C16/26 |
代理公司: | 北京世衡知识产权代理事务所(普通合伙) 11686 | 代理人: | 肖淑芳 |
地址: | 213100 江苏省徐州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供CVD生长烧结设备,包括进气设备、真空腔体、等离子发生器、加热设备和加压设备,所述真空腔体用于放置待生长和烧结的基底;所述等离子发生器安装在进气设备和真空腔体之间,所述进气设备输送的生长气体经过等离子发生器电离后进入真空腔体;所述加热设备用于加热真空腔体,提供真空腔体内电离后生长气体在基底生长所需的温度和烧结所需的温度;所述加压设备,用于烧结时对基底施加压力。本实用新型在同一腔体中,实现CVD生长和烧结,避免材料生长和烧结的过程切换设备,经历重复的升降温等过程,降低了生产工序和成本。 | ||
搜索关键词: | cvd 生长 烧结 设备 | ||
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
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