[实用新型]用于检测机械手上晶圆位置状况的传感器组件及溅射台有效
| 申请号： | 202220239527.X | 申请日： | 2022-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN217628593U | 公开（公告）日： | 2022-10-21 |
| 发明（设计）人： | 杨文林 | 申请（专利权）人： | 北京燕东微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35;C23C14/56;C23C14/52;C23C14/54;H01L21/67;H01L21/66;G01B11/00 |
| 代理公司： | 北京科慧致远知识产权代理有限公司 11739 | 代理人： | 王乾旭;赵红凯 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区北京经*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供了一种用于检测机械手上晶圆位置状况的传感器组件及溅射台，涉及金属溅射技术领域。传感器组件包括：包括多个支杆的固定支架和多个光电传感器，对应设置于多个支杆且位于同一圆周上，构成圆环形检测结构；圆环形的直径等于或小于待检测晶圆的直径。本申请实施例解决了现有检测装置的检测容差量过大，不能有效检测出机械手上晶圆位置偏移从而影响工艺质量甚至造成碎片的技术问题。圆环形检测结构的直径越接近于晶圆直径，检测灵敏度越高，在提高了晶圆位置检测灵敏度的同时，还可适配下一工艺腔室的工艺要求，提高了晶圆成膜工艺质量，降低了碎片率。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 检测 机械 手上 位置 状况 传感器 组件 溅射 | ||
【主权项】：
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