[发明专利]一种芯片上焊点的注册方法和装置有效

专利信息
申请号: 202211376534.5 申请日: 2022-11-04
公开(公告)号: CN115423811B 公开(公告)日: 2023-03-24
发明(设计)人: 王蕾;高跃红;郑楠;戴芳涛;郑福志;金钊;王毓樟;梁崑 申请(专利权)人: 长春光华微电子设备工程中心有限公司
主分类号: G06T7/00 分类号: G06T7/00;G06T7/60;G06T7/73
代理公司: 北京睿驰通程知识产权代理事务所(普通合伙) 11604 代理人: 张文平
地址: 130102 吉林省长*** 国省代码: 吉林;22
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摘要: 发明提供了一种芯片上焊点的注册方法和装置。本发明首先将芯片中各种外观类型的焊点进行少量注册,进而以预注册焊点的焊点信息和与所述焊点相关联的针痕的针痕信息从芯片中自动找出所有审查合格的焊点,并将合格焊点的焊点信息和合格针痕的针痕信息进行注册,以便为后续的自动针痕检测提供精确的信息,提高了检测精度。本发明所述芯片上焊点的注册方法,大大节省了产品制程建立的时间,提高了测试效率。避免了人工注册出现的漏注册、多注册的问题。
搜索关键词: 一种 芯片 上焊点 注册 方法 装置
【主权项】:
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