[发明专利]介电组合物和包括其的多层电子组件在审
| 申请号： | 202211185656.6 | 申请日： | 2020-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN115424860A | 公开（公告）日： | 2022-12-02 |
| 发明（设计）人： | 咸泰瑛;赵志弘;白承仁;权亨纯 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/12 | 分类号： | H01G4/12;H01G4/232;H01G4/248;H01G4/30 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 薛丞丞;金光军 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本公开提供了一种介电组合物和包括其的多层电子组件。所述介电组合物包括主成分和第一副成分，所述主成分具有由ABO |
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| 搜索关键词： | 组合 包括 多层 电子 组件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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