[发明专利]一种低温活性焊料制备方法在审
| 申请号： | 202211000190.8 | 申请日： | 2022-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN115319327A | 公开（公告）日： | 2022-11-11 |
| 发明（设计）人： | 肖勇;奚邦富;程凯;赵宇 | 申请（专利权）人： | 武汉理工大学 |
| 主分类号： | B23K35/14 | 分类号： | B23K35/14;B23K35/26 |
| 代理公司： | 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222 | 代理人： | 薛玲 |
| 地址： | 430070 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 一种低温活性焊料制备方法，包括以下步骤：首先对活性金属箔进行前处理去除氧化膜，随后在活性金属箔表面添加金属镀层，以制备活性合金箔，接着制备Sn基焊料箔至合适厚度，将活性金属箔置于Sn基焊料箔之间插层组装形成活性焊料箔，再用夹具对活性焊料箔进行三维约束，最后经高温熔炼、压延处理得到低温活性焊料。本发明通过隔膜间隔开焊料和夹具，避免焊料和夹具的直接焊合，焊料易取出，解决了装夹约束问题；通过箔片间的插层组装，促进活性元素在焊料中的均匀分布，缓解活性元素的成分偏析问题，提高了活性元素的均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低温 活性 焊料 制备 方法 | ||
【主权项】：
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