[发明专利]一种晶圆针压测试方法及系统在审
| 申请号： | 202210945344.4 | 申请日： | 2022-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN115376948A | 公开（公告）日： | 2022-11-22 |
| 发明（设计）人： | 王帆;周鑫;南洲 | 申请（专利权）人： | 西安紫光国芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01R31/26 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 刘芬芬 |
| 地址： | 710075 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种晶圆针压测试方法及系统，该晶圆针压测试方法包括：获取预设的针压测试参数，以控制探针和待测晶圆进行针压测试；在探针和待测晶圆接触时，获取探针和待测晶圆的当前针压数据，判断当前针压数据是否在第一预设阈值范围内；响应于是，获取接触痕迹，基于接触痕迹得到针痕数据，判断针痕数据是否在第二预设阈值范围内；其中，接触痕迹为探针与待测晶圆接触时在待测晶圆上留下的接触痕迹；响应于是，存储当前针压数据和针痕数据。本申请通过在探针和待测晶圆接触时，获取探针和待测晶圆的当前针压数据，并判断当前针压数据是否在第一预设阈值范围内，以实现对针压测试的实时调控。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆针压 测试 方法 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安紫光国芯半导体有限公司，未经西安紫光国芯半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210945344.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种抗原纯化处理方法
- 下一篇：道路信息提示方法、装置、设备及存储介质
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
