[发明专利]一种晶圆针压测试方法及系统

说明书

本申请公开了一种晶圆针压测试方法及系统，该晶圆针压测试方法包括：获取预设的针压测试参数，以控制探针和待测晶圆进行针压测试；在探针和待测晶圆接触时，获取探针和待测晶圆的当前针压数据，判断当前针压数据是否在第一预设阈值范围内；响应于是，获取接触痕迹，基于接触痕迹得到针痕数据，判断针痕数据是否在第二预设阈值范围内；其中，接触痕迹为探针与待测晶圆接触时在待测晶圆上留下的接触痕迹；响应于是，存储当前针压数据和针痕数据。本申请通过在探针和待测晶圆接触时，获取探针和待测晶圆的当前针压数据，并判断当前针压数据是否在第一预设阈值范围内，以实现对针压测试的实时调控。

技术领域

本申请涉及晶圆针压测试技术领域，特别是涉及一种晶圆针压测试方法及系统。

背景技术

在晶圆测试中，晶圆和探针卡的接触状况直接影响测试结果和晶圆良率，而反映晶圆和探针卡接触状况的参数，称为针压。针压不够，测试结果不可信，晶圆良率异常；针压过大，探针有损坏风险，芯片管脚有损坏风险，因此，合适针压的选取在晶圆测试中格外重要。

在传统晶圆测试中，通常在进行晶圆测试之前，设置一固定针压，并根据该固定针压完成晶圆测试所包含的多项测试项，当完成晶圆测试后，若发现测试数据存在异常，再对针压进行调整。由于传统晶圆测试使用一固定针压对同一晶圆进行晶圆测试所包含的多项测试项的测试，若其中一项测试项的测试异常时，与它相关的测试项的测试也可能异常，在进行不同测试项的时候不会调节针压，因此传统晶圆测试不能实时监控晶圆测试是否异常，也不能根据测试数据是否存在异常实时调控测试的针压。

发明内容

本申请至少提供一种晶圆针压测试方法及系统，以解决不能实时监控晶圆测试是否异常，且不能实时调控测试针压的问题。

本申请第一方面提供了一种晶圆针压测试方法，该晶圆针压测试方法包括：

获取预设的针压测试参数，以控制探针和待测晶圆进行针压测试；

在探针和待测晶圆接触时，获取探针和待测晶圆的当前针压数据，判断当前针压数据是否在第一预设阈值范围内；

响应于是，获取接触痕迹，基于接触痕迹得到针痕数据，判断针痕数据是否在第二预设阈值范围内；其中，接触痕迹为探针与待测晶圆接触时在待测晶圆上留下的接触痕迹；

响应于是，存储当前针压数据和针痕数据。

可选地，判断当前针压数据是否在第一预设阈值范围内的步骤，包括：

响应于判断当前针压数据不在第一预设阈值范围内，控制探针和待测晶圆停止针压测试；

通过当前针压数据计算出补偿值，基于补偿值对针压测试参数进行调整，得到新的针压测试参数，以基于新的针压测试参数控制探针和待测晶圆进行针压测试。

可选地，通过当前针压数据计算出补偿值，基于补偿值对针压测试参数进行调整的步骤，包括：

获取预设的数据分级表，数据分级表包括多个连续的针压范围和与针压范围对应的参数等级；

将当前针压数据与数据分级表进行匹配，得到与当前针压数据对应的参数等级，以获取参数等级对应的标准调整值；

将标准调整值设置为补偿值，基于补偿值对针压测试参数进行调整。

可选地，通过当前针压数据计算出补偿值，基于补偿值对针压测试参数进行调整的步骤，包括：

获取预设的数据分级表，数据分级表包括多个连续的针压范围和与针压范围对应的参数等级；

将当前针压数据与数据分级表进行匹配，得到与当前针压数据对应的参数等级，以获取参数等级对应的标准调整值；