[发明专利]一种TVS芯片的制备方法在审
申请号: | 202210878959.X | 申请日: | 2022-07-25 |
公开(公告)号: | CN115101412A | 公开(公告)日: | 2022-09-23 |
发明(设计)人: | 郭城;吕明;李充;王永超;弭帅;潘炜 | 申请(专利权)人: | 山东科芯电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/329 | 分类号: | H01L21/329;H01L21/66 |
代理公司: | 山东瑞宸知识产权代理有限公司 37268 | 代理人: | 杜超 |
地址: | 250200 山东省济*** | 国省代码: | 山东;37 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种TVS芯片的制备方法,涉及TVS芯片技术领域。该TVS芯片的制备方法,包括以下步骤S1、使用超声波清洗装置,在清洗液的作用下,对硅片进行初步清洗,清洗后进行氧化,形成氧化膜,S2、对S1处理后的硅片,涂覆光刻胶,利用光刻设备,对硅片进行光刻,形成需要的开沟区,S3、将S2处理后的硅片,放入腐蚀液,形成浅沟,利用检测设备,对浅沟进行初步检测,S4、将S3合格后的硅片,放入清洗液中,去除硅片表面的光刻胶,增加了腐蚀后的检测步骤,同时与后续测试步骤相互配合,一方面保证腐蚀的结果完整性,减小生产的不良率,减少生产成本,另一方面,保证TVS芯片功能的正常。 | ||
搜索关键词: | 一种 tvs 芯片 制备 方法 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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