[发明专利]用于背面功率输送技术的静电放电保护二极管和制作方法在审
申请号: | 202210579141.8 | 申请日: | 2022-05-25 |
公开(公告)号: | CN115528021A | 公开(公告)日: | 2022-12-27 |
发明(设计)人: | B·奥尔;R·格罗弗;N·杰克;N·汤姆森;R·马;A·卡尔;K·科柳鲁 | 申请(专利权)人: | 英特尔公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L27/06;H01L23/535;H01L21/822 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 邬少俊 |
地址: | 美国加*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种用于背面功率输送技术的静电放电保护二极管和制作方法。公开了一种半导体装置,其包括位于第一层级上的第一互连和第二互连、第一互连和第二互连之间的衬底、以及该衬底上的一个或多个阱。第二层级包括均位于所述一个或多个阱上的第一鳍状物和第二鳍状物,其中,第一鳍状物和一个或多个阱包括第一导电类型的掺杂剂并且第二鳍状物包括第二导电类型的掺杂剂。第三鳍状物位于衬底和第一互连之间的第一区域之上并且第四鳍状物位于衬底和第二互连之间的第二区域之上。第三互连电耦合在第一互连和第一鳍状物之间,并且第四互连电耦合在第二互连和第二鳍状物之间。 | ||
搜索关键词: | 用于 背面 功率 输送 技术 静电 放电 保护 二极管 制作方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的