[发明专利]软硬结合板揭盖的方法及软硬结合板在审
| 申请号： | 202210575930.4 | 申请日： | 2022-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN115023068A | 公开（公告）日： | 2022-09-06 |
| 发明（设计）人： | 左成伟;杨凌云;高明 | 申请（专利权）人： | 景旺电子科技（龙川）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/36;H05K1/14 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 赵智博 |
| 地址： | 517300*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请申请涉及印制电路板技术领域，提供了一种软硬结合板揭盖的方法及软硬结合板，该软硬结合板揭盖的方法包括：提供一基板，基板包括芯板层、PET层和PP层，芯板层具有废料区域和产品单元区域，芯板层上具有揭盖区域，揭盖区域有第一边和第二边以及第三边和第四边，第三边包括第一子边和第二子边，第四边包括第三子边和第四子边；在基板上切割出第一起手线槽和第二起手线槽；在基板上切割出第一切割线槽和第二切割线槽；在基板上切割出一辅助揭盖线槽；将位于揭盖区域内的PP层和位于揭盖区域内的PET层揭除。本申请之软硬结合板揭盖的方法，避免了部分PP撕裂后残留在揭盖区域与产品单元区域的交界处。 | ||
| 搜索关键词： | 软硬 结合 板揭盖 方法 | ||
【主权项】：
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