[实用新型]集成电路及揭盖型结合板有效
| 申请号： | 201822231303.0 | 申请日： | 2018-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN210130004U | 公开（公告）日： | 2020-03-06 |
| 发明（设计）人： | 林楚涛;李艳国;李志东 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K3/36 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 李丹 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种集成电路及揭盖型结合板，包括：结合板体。首先确定所述结合本体变形时所需要的尺寸。待所述挠性部的尺寸与形状确定后，此时刚性板与挠性板叠置配合，即所述刚性板上形成了与所述挠性部对应的加工部。将所述加工部分为第一铣刀揭盖部与激光揭盖部，且所述第一铣刀揭盖部在所述挠性部上的投影与所述挠性部的边界处间隔设置，从而避免铣刀对第一铣刀揭盖部进行加工时破坏挠性部与刚性板的连接处。因此，对结合板体进行揭盖加工时，能够通过铣刀加工铣穿以及激光控深切割两种加工方式结合加工，相较于传统地刚挠结合板只能通过激光控深切割这种单一的方式进行加工。上述揭盖型结合板能够降低刚挠结合板的加工成本。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 揭盖型 结合 | ||
【主权项】：
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