[发明专利]热敏打印头、及热敏打印头的制造方法在审
| 申请号： | 202210448089.2 | 申请日： | 2022-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN115593116A | 公开（公告）日： | 2023-01-13 |
| 发明（设计）人： | 仲谷吾郎 | 申请（专利权）人： | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | B41J2/335 | 分类号： | B41J2/335 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 奚勇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够实现打印品质的提升，且能够防止与压纸滚筒干涉的热敏打印头及其制造方法。本发明的热敏打印头(A10)具备：衬底(1)，具有主面(11)及凸部(13)，并且包含半导体材料；电阻层(3)，包含位于凸部(13)之上的多个发热部(31)；及配线层(4)，与多个发热部(31)导通，且与电阻层(3)相接而形成。凸部(13)具有顶面(130)、第1倾斜面(131)及第2倾斜面(132)。第1倾斜面(131)及第2倾斜面(132)介于主面(11)与顶面(130)之间，且在副扫描方向上位于相互分离的位置，并且相对于主面(11)倾斜。第1倾斜面(131)相对于主面(11)的第1倾斜角(α1)与第2倾斜面(132)相对于主面(11)的第2倾斜角(α2)皆为55°以上。 | ||
| 搜索关键词： | 热敏 打印头 制造 方法 | ||
【主权项】：
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- 本发明涉及热敏打印设备制造技术领域，具体的说是一种能够满足多色打印中不同发色温度需求，可以明显提升打印品质的多色打印热敏打印头及打印方法，其特征在于，所述发热体包括两排彼此平行的发热电阻体，所述底釉层对应设置两个彼此平行的底釉层，其中第一发热电阻体下方设置第一底釉层，第二发热电阻体下方设置第二底釉层，第一底釉层和第一发热电阻体靠近进纸侧设置，第二底釉层和第二发热电阻体靠近出纸侧设置，第一底釉层的厚度至少为第二底釉层厚度的1.5倍，第一底釉层的宽度大于第二底釉层的宽度。
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- 于浩;高志勇;山科佳宏 - 山东华菱电子股份有限公司
- 2023-02-13 - 2023-07-04 - B41J2/335
- 本实用新型涉及热敏打印头制造技术领域，具体的说是一种能够有效提高产品耐用性、避免电子器件脱焊的具有防脱焊封装结构的热敏打印头，设有陶瓷基板，陶瓷基板上设有发热电阻体、玻璃釉层、金丝、PCB电路板以及C‑CMOS器件，其中金丝一端与陶瓷基板上的金型键合部相连，另一端与C‑CMOS器件相连，C‑CMOS器件设置在所述PCB电路板上，封装胶层覆盖所述陶瓷基板上金型键合部、金丝以及PCB电路板上设有C‑CMOS器件的区域，其特征在于，还设有第一涂胶层，第一涂胶层位于所述封装胶层内侧，第一涂胶层覆盖所述金丝与陶瓷基板金型键合部上，第一涂胶层的宽度为1‑3mm，能够显著降低因封装胶层脱落，导致的金丝焊点脱焊问题，从而提高产品的质量稳定性。
- 热敏头及热敏打印机-202080080558.9
- 加治成人;岩本阳介;松原良平 - 京瓷株式会社
- 2020-11-19 - 2023-06-30 - B41J2/335
- 热敏头具备热敏头基体、布线板、多个凹部、抵接部、多个驱动IC、多个导线构件及树脂件。热敏头基体具有基板。布线板与热敏头基体相邻配置。多个凹部与热敏头基体相邻配置。抵接部配置于相邻的凹部之间，使基板与布线板抵接。多个驱动IC以与多个凹部分别对置的方式配置于布线板的第一面上。多个导线构件跨凹部而配置，用于将基板与驱动IC电连接。树脂件密封多个导线构件及多个驱动IC。
- 印字浓度均匀的热敏打印头-202320422735.8
- 胡伦伦;毕文波;永野真一郎;山科佳宏 - 山东华菱电子股份有限公司
- 2023-03-08 - 2023-06-27 - B41J2/335
- 本实用新型涉及热敏打印头制造技术领域，具体的说是一种印字浓度均匀的热敏打印头，其特征在于，所述散热板上设有散热调整结构，所述散热调整结构位于发热电阻体下方，散热调整结构包括两条以发热电阻体为中轴线对称开设的凹槽，两条凹槽之间的凸台部的厚度由两端至中央渐小，或者，所述两条凹槽之间的凸台部的宽度由两端至中央渐宽，本实用新型通过改变打印头发热电阻体下方各个区域的散热效率，使发热基板通过金属散热板散热的效率由打印头两侧到中间逐渐降低，从而补偿不同线阻压降造成的能量损失，能够使印字浓度的均匀性较好，显著提升产品品质。
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