专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]热敏打印头及热敏打印头的制造方法-CN202211403690.6在审
  • 仲谷吾郎 - 罗姆股份有限公司
  • 2022-11-10 - 2023-05-16 - B41J2/335
  • 本发明提供一种热敏打印头及其制造方法,其能够在确保打印品质的同时提高蓄热性能,由此实现打印效率的提高。热敏打印头(A10)包括:基板(1);位于基板(1)上的包括多个发热部(31)的电阻体层(3);与多个电阻体层(3)导通且以与电阻体层(3)接触的方式形成的配线层(4)。基板(1)具有:朝向基板(1)的厚度方向的主面(11)和从主面(11)突出且在主扫描方向延伸的凸部(13)。多个发热部(31)位于凸部(13)上,且在该主扫描方向排列。基板(1)的成分包含二氧化硅。该二氧化硅分布于整个基板(1)。
  • 热敏打印头制造方法
  • [发明专利]热敏打印头及热敏打印头的制造方法-CN202211418266.9在审
  • 仲谷吾郎 - 罗姆股份有限公司
  • 2022-11-14 - 2023-05-16 - B41J2/335
  • 本发明提供一种能够降低与记录介质的摩擦阻力,同时实现打印效率提高的热敏打印头及其制造方法。本发明的热敏打印头(A10)包括:基板(11);包含在主扫描方向上排列多个发热部并且配置在基板(11)之上的电阻体层(30);与该多个发热部导通且以与电阻体层(30)接触的方式配置的配线层(20);覆盖配线层(20)的至少一部分的第一保护层(40)。在第一保护层(40)形成有在主扫描方向上延伸且使该多个发热部露出的狭缝(41)。热敏打印头(A10)具有:至少一部分被收纳在狭缝(41)中且覆盖该多个发热部的第二保护层(50)。第二保护层(50)的导热率高于第一保护层(40)的导热率。
  • 热敏打印头制造方法
  • [发明专利]热敏打印头和热敏打印头的制造方法-CN202211375956.0在审
  • 仲谷吾郎;吉川泰弘 - 罗姆股份有限公司
  • 2022-11-04 - 2023-05-09 - B41J2/375
  • 本发明提供一种热敏打印头和热敏打印头的制造方法。热敏打印头(A10)包括:多个发热部(41);具有基板主面的基板(1);形成于基板主面且与多个发热部导通的电极层(3);和配置于基板主面的温度检测部(6)。温度检测部包括:作为形成于基板主面的第1金属膜(61)的一部分的第1电阻配线(611);和作为形成于基板主面且不与第1金属膜导通的第2金属膜(62)的一部分并且电阻值与第1电阻配线不同的第2电阻配线(621)。第1金属膜的第1构成材料和第2金属膜的第2构成材料,与电极层的第3构成材料相比,电阻率相对于温度变化的变化较大。根据本发明,热敏打印头能够抑制温度检测部与配线的导通连接产生问题。
  • 热敏打印头制造方法
  • [发明专利]热敏打印头、热敏打印机及热敏打印头的制造方法-CN202210728616.5在审
  • 仲谷吾郎;木瀬信和 - 罗姆股份有限公司
  • 2022-06-24 - 2023-03-14 - B41J2/335
  • 本发明涉及一种热敏打印头、热敏打印机及热敏打印头的制造方法。本发明提供一种能够抑制异物的产生,从而抑制印刷品质的下降的热敏打印头。本发明的热敏打印头(A1)具备:头衬底(1),具有朝向厚度方向z的一方侧的主面(11);电阻层(4),具有在主扫描方向x上排列的多个发热部(41),且被头衬底(1)支撑;以及配线层(3),构成通向多个发热部(41)的通电路径,且被头衬底(1)支撑。头衬底(1)包含凸部(13),该凸部(13)从主面(11)突出,且在主扫描方向x上延伸。凸部(13)具有供配置多个发热部(41)的每一个的平坦的第1面(第2倾斜面(142))、及与第1面相连的第1弯曲凸面(151)。
  • 热敏打印头打印机制造方法
  • [发明专利]热敏打印头、及热敏打印头的制造方法-CN202210448089.2在审
  • 仲谷吾郎 - 罗姆股份有限公司
  • 2022-04-26 - 2023-01-13 - B41J2/335
  • 本发明提供一种能够实现打印品质的提升,且能够防止与压纸滚筒干涉的热敏打印头及其制造方法。本发明的热敏打印头(A10)具备:衬底(1),具有主面(11)及凸部(13),并且包含半导体材料;电阻层(3),包含位于凸部(13)之上的多个发热部(31);及配线层(4),与多个发热部(31)导通,且与电阻层(3)相接而形成。凸部(13)具有顶面(130)、第1倾斜面(131)及第2倾斜面(132)。第1倾斜面(131)及第2倾斜面(132)介于主面(11)与顶面(130)之间,且在副扫描方向上位于相互分离的位置,并且相对于主面(11)倾斜。第1倾斜面(131)相对于主面(11)的第1倾斜角(α1)与第2倾斜面(132)相对于主面(11)的第2倾斜角(α2)皆为55°以上。
  • 热敏打印头制造方法
  • [发明专利]热敏打印头和热敏打印头的制造方法-CN202180025924.5在审
  • 仲谷吾郎 - 罗姆股份有限公司
  • 2021-03-23 - 2022-11-15 - B41J2/335
  • 本发明提供一种热敏打印头,其包括:半导体基板,其具有在厚度方向上彼此隔开间隔的主面和背面,并且形成有从所述主面贯通至所述背面的第一贯通部;电阻体层,其包括在主扫描方向上排列的多个发热部,并且形成在所述主面上;形成在所述背面上的第一电极;形成在所述电阻体层上并且与所述多个发热部导通的配线层;和被收纳在所述第一贯通部中的第一贯通配线。所述配线层包括相对于所述多个发热部位于副扫描方向的第一侧的公共配线。所述第一贯通配线与所述公共配线和所述第一电极相连。
  • 热敏打印头制造方法
  • [发明专利]热敏打印头及热敏打印头的制造方法-CN202210513591.7在审
  • 仲谷吾郎 - 罗姆股份有限公司
  • 2022-05-12 - 2022-11-15 - B41J2/335
  • 本发明提供一种可实现制造所花费的成本降低的热敏打印头及热敏打印头的制造方法。热敏打印头(A10)包括:基板(10);配置于基板(10)的配线层(20);包含在主扫描方向排列且与配线层(20)导通的多个发热部(31)的电阻体层(30)。配线层(20)包含与基板(10)接触的第一层(20A)和层叠于第一层(20A)的第二层(20B)。第一层(20A)的组成中含有镍。第二层(20B)的组成中含有铜。第一层(20A)的厚度(t1)比第二层(20B)的厚度(t2)薄。
  • 热敏打印头制造方法
  • [发明专利]热敏打印头及其制造方法和热敏打印机-CN202210383281.8在审
  • 仲谷吾郎 - 罗姆股份有限公司
  • 2022-04-13 - 2022-10-18 - B41J2/335
  • 本发明提供能够确保良好的印字性能的热敏打印头。另外,提供该热敏打印头的制造方法。并且提供具有该热敏打印头的热敏打印机。该热敏打印头(100)包括:绝缘体;配置在绝缘体上的蓄热层(33);配置在蓄热层(33)上且具有槽部(38)的保护膜(34A);和配置在蓄热层(33)上且埋入于槽部(38)中的发热电阻体(40);与发热电阻体40电连接的独立电极(31);与发热电阻体(40)电连接的具有梳齿部(32A)的公共电极(32);覆盖发热电阻体(40)和保护膜(34A)的保护膜(34B),独立电极(31)与公共电极(32)的梳齿部(32A)隔开间隔,且与梳齿部(32A)相对。
  • 热敏打印头及其制造方法打印机
  • [发明专利]热敏打印头、热敏打印机和热敏打印头的制造方法-CN202210067206.0在审
  • 仲谷吾郎;藤田明良 - 罗姆股份有限公司
  • 2022-01-20 - 2022-07-29 - B41J2/335
  • 本发明提供一种热敏打印头、热敏打印机和热敏打印头的制造方法,其能够抑制粘连现象的发生。热敏打印头(A1)包括:基材(10),其具有朝向厚度方向(z)的一方的主面(11);电阻体层(4),其配置在主面(11)上,并且包括在主扫描方向(x)上排列的多个发热部(41);电极层,其配置在主面(11)上并且构成向多个发热部(41)导通的导通路径;和覆盖电阻体层(4)和电极层的保护层(2)。保护层(2)具有在厚度方向(z)看与多个发热部(41)重叠并且在厚度方向(z)看在主扫描方向(x)上延伸的第一区域(21)。第一区域(21)具有沿着主扫描方向(x)交替地排列的多个第一凹部(22)和多个第一凸部(23)。
  • 热敏打印头打印机制造方法
  • [发明专利]热敏打印头及其制造方法-CN202210099308.0在审
  • 仲谷吾郎 - 罗姆股份有限公司
  • 2022-01-27 - 2022-07-29 - B41J2/335
  • 本发明提供一种热敏打印头及其制造方法,其能够抑制金属膏的流动,能够将配线宽度形成得较细。本实施方式的热敏打印头包括:基板;配置在基板上的第一蓄热层;配线,其具有配置在第一蓄热层上的第一金属层,和配置在第一蓄热层上的与第一金属层隔开间隔地配置的第二金属层;以及配置在第一蓄热层上的与第一金属层和第二金属层电连接的发热电阻层。
  • 热敏打印头及其制造方法

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