专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]热敏打印头-CN202310453862.9在审
  • 渡边俊夫 - 罗姆股份有限公司
  • 2023-04-25 - 2023-10-27 - B41J2/335
  • 本发明提供一种热敏打印头,其能够抑制离子迁移的发生,热敏打印头(A1)包括具有朝向厚度方向z的一方的基板主面(11a)的头基板(11)(基板1)、搭载于基板主面(11a)的IC芯片(5)、与IC芯片(5)导通的导通部件(配线层(3)和线缆(61、62))和覆盖IC芯片(5)的第1树脂部件(71),导通部件(配线层(3)和线缆(61、62))含银,第1树脂部件(71)包含第1树脂层(711)和第2树脂层(712),第1树脂层(711)与导通部件(配线层(3)和线缆(61、62))相接,第2树脂层(712)覆盖第1树脂层(711),第1树脂层(711)的吸湿性低于第2树脂层(712)的吸湿性。
  • 热敏打印头
  • [实用新型]一种高分辨率宽幅热敏打印头-CN202320261753.2有效
  • 姜华 - 山东华菱电子股份有限公司
  • 2023-02-17 - 2023-10-13 - B41J2/335
  • 本申请提供了一种高分辨率宽幅热敏打印头,其解决了现有的高分辨率宽幅热敏打印头存在的共通电极发热电路的电能消耗会随着打印宽度的增加而增大,从而影响图像打印质量稳定性的技术问题;包括发热基板、柔性线路板;柔性线路板包括分别位于发热基板上下两端的第一柔性线路板、第二柔性线路板;发热基板包括沿副打印方向设置的共通电极和个别电极、沿主打印方向设置的发热电阻体,共通电极、个别电极分别位于发热电阻体的上下两侧;共通电极与第一柔性线路板的电路连接,个别电极与第二柔性线路板的电路连接。本申请广泛应用于热敏打印头制造技术领域。
  • 一种高分辨率宽幅热敏打印头
  • [实用新型]热敏打印头-CN202321192163.5有效
  • 毕文波;孙华刚;徐海锋;张东娜;齐藤史孝 - 山东华菱电子股份有限公司
  • 2023-05-17 - 2023-10-03 - B41J2/335
  • 本实用新型涉及热敏打印头制造技术领域,具体地说是一种能够提高打印头发热基板与外在线路板的焊接准确度,并提高打印头发热基板防划伤、耐磨性能的热敏打印头,其特征在于,发热基板上对应焊盘的一侧或两侧设有增强保护层,增强保护层呈条形,长度方向与发热电阻体平行,增强保护层前侧距离位于控制IC上方的封装胶层边缘0.1mm至0.2mm,后侧延伸至发热基板边缘,与现有技术相比,具有结构合理、拆装简便,能够降低生产成本并提高产品使用寿命等显著的优点。
  • 热敏打印头
  • [发明专利]一种高速热敏打印机驱动芯片及热敏打印机-CN202310990380.7在审
  • 丁勇 - 深圳市菉华科技有限责任公司
  • 2023-08-07 - 2023-09-19 - B41J2/335
  • 本发明提供一种高速热敏打印机驱动芯片,包括:多级移位寄存器,将SI端的信号移位之后到SO端进行输出;数据锁存器,将串接接收到的数据,在LATX之后,锁存到锁存器中,用于输出;输出驱动管,用于控制外接的发热电阻在热敏打印纸上留下痕迹;输出使能控制,用于控制输出驱动管是否进行有效输出;缓冲器,每个所述多级移位寄存器使用一个所述缓冲器加强信号驱动能力;小组单元,包括一个所述多级移位寄存器和其对应的一个缓冲器。本发明的高速热敏打印机驱动芯片通过分组使得缓冲器总延时缩短,时钟速度得以提高,从而加快打印速度。
  • 一种高速热敏打印机驱动芯片
  • [发明专利]一种热敏打印头的修阻方法-CN202310358169.3在审
  • 姜林;王欢;徐华;永野真一郎;齐藤史孝 - 山东华菱电子股份有限公司
  • 2023-03-31 - 2023-09-12 - B41J2/335
  • 本发明公开了一种热敏打印头的修阻方法。其中,一种热敏打印头的修阻方法包括:获取修阻参数和待测发热体单元的实际阻值;根据修阻参数判断待测发热体单元是否进入多点修阻模式;若是,对待测发热体单元进行多点修阻操作,多点修阻操作为对同组待测发热体单元组同时进行修阻,每组待测发热体单元组包括至少两个待测发热体单元;在多点修阻操作完成之后对待测发热体单元进行单点修阻操作,单点修阻操作为依次对单个待测发热体单元进行修阻。本发明的技术方案通过将发热体单元先进行多点修阻操作,提高了修阻的效率;在进行多点修阻操作完毕之后再将单个发热体单元一一进行单点修阻操作,保证了发热体单元修阻的精确性。
  • 一种热敏打印头方法
  • [实用新型]热敏打印头-CN202321135115.2有效
  • 李斌;王军磊;滕树静;永野真一郎;齐藤史孝 - 山东华菱电子股份有限公司
  • 2023-05-12 - 2023-09-12 - B41J2/335
  • 本实用新型涉及热敏打印头制造技术领域,具体的说是一种能够实现按需预热,进而解决首行打印浓度低的热敏打印头,所述发热基板上还设有预热组件,预热组件包括固定在发热基板上表面的电热层,电热层位于底釉层下方,且延伸至底釉层外侧,电热层经预热电路与外部电源相连,所述预热电路包括设置在发热基板上的预热电极线、设置在PCB电路板上的加热开关电路,所述预热电极线与加热开关电路实现电连接,预热电极线设置在底釉层上方,且与延伸至底釉层外侧的电热层区域搭接,所述发热电阻体及导线电极以及预热电极线的上方由绝缘保护层覆盖,与现有技术相比,具有结构合理、开关控制简便、工作稳定,能够提高打印品质等显著的优点。
  • 热敏打印头
  • [发明专利]热敏打印头及热敏打印机-CN202310880315.9在审
  • 请求不公布姓名 - 湖南纳洣小芯半导体有限公司
  • 2023-07-18 - 2023-09-08 - B41J2/335
  • 本发明提供了一种热敏打印头及热敏打印机,涉及热敏打印机技术领域。该热敏打印头包括多个并联的发热电阻,各发热电阻的一端通过供电导线依次相连,且任意相邻两个发热电阻与供电导线的供电节点之间的供电导线的长度相等,热敏打印头还包括多个电压源,多个电压源均与供电导线使用同样的连接导线相连,且任意相邻两个连接导线与供电导线的连接节点之间的供电导线的长度相等。基于本发明的技术方案,电压源向各发热电阻供电的电压也基本一致,各发热电阻的发热效率基本一致,从而提高打印质量。
  • 热敏打印头打印机
  • [发明专利]基于温度控制的热敏打印头无损修阻方法-CN202310070695.X在审
  • 徐继清;王吉刚;片桐让;朝仓太郎 - 山东华菱电子股份有限公司
  • 2023-01-17 - 2023-09-01 - B41J2/335
  • 本发明涉及热敏打印头中发热电阻体阻值校正技术领域,具体的说是一种基于温度控制的热敏打印头无损修阻方法,包括以下步骤:获取发热电阻体材料的耐受拐点温度Ti,参照拐点温度Ti设定检测温度Ts;测试发热电阻体中全部发热点的阻值,并据此获得发热电阻体材料的可修阻率:测定发热电阻体内全部发热电阻单元即发热点的阻值,参考测定的初始阻值,确定各发热点的目标阻值R0,具体为通过向发热点施加单脉冲,并按阶梯状递加印字脉冲电压,同时测试脉冲前后阻值变化率△R,与现有技术相比,本发明可以有效保证其印加脉冲信号为安全脉冲信号,从而保证发热电阻体内部无因过热等引起的热应力破坏,实现无损伤高品质修阻。
  • 基于温度控制热敏打印头无损方法
  • [实用新型]一种快拆式打印头-CN202320575507.4有效
  • 蒋武靖 - 上海芝柯智能科技有限公司
  • 2023-03-22 - 2023-08-25 - B41J2/335
  • 本实用新型提供快拆式打印头,包括弹片、压板、滑动锁定板、固定钣金和打印头,固定钣金和打印头通过螺柱连接,螺柱包括锥形头和螺纹尾,螺纹尾拧紧在打印头中央的螺孔内,弹片、压板、滑动锁定板和固定钣金通过上下贯穿的两个螺丝连接,滑动锁定板设有腰型孔,固定钣金设有两个限位凸台,限位凸台嵌入腰型孔,腰型孔与限位凸台相对滑动,滑动锁定板设有中间圆孔,锥形头接触中间圆孔时推动滑动锁定板沿左右方向移动;本实用新型通过滑块滑动、螺丝锁定以及弹簧伸缩的组合连接,实现了打印头的快速拆卸,结构便捷,易于使用。
  • 一种快拆式打印头
  • [实用新型]具有温度反馈组件的热敏打印头-CN202320793509.0有效
  • 周长城;孙华刚;永野真一郎;齐藤史孝 - 山东华菱电子股份有限公司
  • 2023-04-07 - 2023-08-18 - B41J2/335
  • 本实用新型涉及热敏打印头制造技术领域,具体的说是一种能够及时检测发热单元区实际温度、并将温度数据反馈给外部控制机构的具有温度反馈组件的热敏打印头,其特征在于,还设有温度反馈组件,所述温度反馈组件中包括设置在绝缘基板上的热敏电阻、热敏电阻配线电路以及设置在PCB电路板上的板上热敏电阻配线电路,其中所述热敏电阻在绝缘基板上距发热电阻体距离≤1mm,绝缘基板上的热敏电阻经热敏电阻配线电路与PCB电路板上的板上热敏电阻配线电路相连,PCB电路板上还设有用于将热敏电阻信号送至外部设备的信号连接插座,有助于提高印字品质。
  • 具有温度反馈组件热敏打印头
  • [发明专利]热敏打印头、热敏打印机和热敏打印头的制造方法-CN202310071383.0在审
  • 中久保一也;有泷康之 - 罗姆股份有限公司
  • 2023-02-07 - 2023-08-11 - B41J2/335
  • 本发明提供一种在印字时确保了良好的印字效率的热敏打印头。另外,提供一种具有该热敏打印头的热敏打印机。另外,提供一种在印字时确保了良好的印字效率的热敏打印头的制造方法。该热敏打印头包括:蓄热层;配置在蓄热层上的发热电阻体;配置在蓄热层上且具有梳齿部的公共电极;和配置在蓄热层上,与公共电极的梳齿部隔开间隔,并且与梳齿部相对的单独电极,在蓄热层的厚度方向上,单独电极和梳齿部分别具有第一膜厚部和膜厚比第一膜厚部小的第二膜厚部,发热电阻体与单独电极的第二膜厚部和梳齿部的第二膜厚部接触。
  • 热敏打印头打印机制造方法
  • [实用新型]热敏打印头用发热基板-CN202320797727.1有效
  • 毕文波;徐海锋;胡伦伦;山科佳弘 - 山东华菱电子股份有限公司
  • 2023-04-06 - 2023-08-11 - B41J2/335
  • 本实用新型涉及热敏打印头制造技术领域,具体的说是一种能够防止公共电极划伤,且能够缓解胶辊对发热电阻体磨损,进而延长设备使用寿命的热敏打印头用发热基板,其特征在于,所述公共电极与外保护层之间还设有公共电极保护层,所述公共电极保护层的厚度范围为5.0±0.5μm,公共电极保护层的厚度与所述发热电阻体厚度一致,与现有技术相比,具有结构合理,能够显著提高打印品质、延长设备使用寿命等显著的优点。
  • 热敏打印头发热
  • [发明专利]热敏打印头和热敏打印机-CN202310071059.9在审
  • 田中伸哉;渡边俊夫;大谷敬伦 - 罗姆股份有限公司
  • 2023-02-07 - 2023-08-08 - B41J2/335
  • 本发明提供一种能够抑制印字的浓度差异,确保良好的印字性能的热敏打印头。另外,还提供一种具有该热敏打印头的热敏打印机。该热敏打印头具有:通过通电而发热的发热电阻体;对作为发热电阻体的一部分的第一部分供给电力的第一驱动IC;对作为发热电阻体的另一部分的第二部分供给电力的第二驱动IC;对第一驱动IC施加接地电位的第一接地电极;对第二驱动IC施加接地电位的第二接地电极;和将第一接地电极与第二接地电极电连接的连接电极。
  • 热敏打印头打印机
  • [发明专利]多功能单张标牌打印机-CN202310678898.7在审
  • 蔡书生;蒋峰;王智军;徐昌焱 - 深圳市奥莱新创科技有限公司
  • 2023-06-08 - 2023-08-04 - B41J2/335
  • 本发明公开了一种多功能单张标牌打印机,包括:机架;承印纸张输送机构,包括设置于所述承印位置的承接辊,所述承接辊两端分别呈可旋转地连接于所述机架;打印耗材输送机构;热敏头和热敏头抬升机构;所述凹槽与所述承接辊端部接触的一侧被配置为呈曲线型,并驱动所述热敏头的热压点在第一位置和第二位置之间切换时始终指向所述承接辊的圆心。通过将热敏头设置为可抬起的,节省了大量的打印耗材,降低了使用成本,同时,结构比较简单,制作成本也较为低廉,可靠性更强。而且,通过将所述凹槽与所述承接辊端部接触的一侧被配置为呈曲线型,保持热敏头持续对准承接辊圆心,避免因为纸张厚度不同造成的热敏头无法对准承印纸张的现象出现,从而提升打印质量。
  • 多功能单张标牌打印机

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