[发明专利]一种3D封装的光收发组件及其使用方法在审
| 申请号： | 202210409472.7 | 申请日： | 2022-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN116953862A | 公开（公告）日： | 2023-10-27 |
| 发明（设计）人： | 丁兰;陈宏刚;张博 | 申请（专利权）人： | 武汉光迅科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42;H04B10/40;G08B21/24;G01B7/16 |
| 代理公司： | 深圳市爱迪森知识产权代理事务所(普通合伙) 44341 | 代理人： | 何婷 |
| 地址： | 430074 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种3D封装的光收发组件及其使用方法，包括电路基板、硅基光电芯片、外围电芯片和压电陶瓷片，所述硅基光电芯片与所述电路基板以倒装方式电气连接；所述外围电芯片与所述硅基光电芯片以倒装方式电气连接；所述压电陶瓷片设于所述电路基板和所述外围电芯片之间并用于检测所述电路基板的机械形变程度。本发明能对电路基板的机械形变程度进行检测，提升了实际应用的可靠性，通过多重倒装封装方式，缩小了光收发组件的封装面积，缩短了芯片间信号的传输距离，克服了传统封装工艺对TSV/TGV技术的依赖，简化了封装工艺，降低了生产成本；同时，配合多种散热途径，还能满足大功率的应用场景，提升了可应用的范围。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 收发 组件 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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