[发明专利]PCB板加工方法在审
| 申请号： | 202210371973.0 | 申请日： | 2022-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN116922507A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 唐旭伟;吴景辉;佘蓉;林雨生;杨朝辉 | 申请（专利权）人： | 深圳市大族数控科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/16 | 分类号： | B26F1/16;B26D5/00 |
| 代理公司： | 深圳中细软知识产权代理有限公司 44528 | 代理人： | 赫泽坤 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道沙二社区安托山高科技工业*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请实施例公开了PCB板加工方法，包括如下步骤：首先基于PCB板叠层总厚度，根据PCB板叠层总厚度再加上预设安全距离，自动设定为PCB板在加工方向上的第一起始坐标，将刀具自第一起始坐标抵达PCB板的上加工表面时的坐标，作为PCB板在加工方向上的第二起始坐标，以第二起始坐标为PCB板上每个加工位的起始加工点进行加工，同时根据计算的切削停顿厚度在加工过程中进行加工停顿，通过切削深度来控制切屑的长度，以避免切屑缠绕刀具，相较于人工设定参数连续对PCB板进行加工的技术方案来说，本发明的技术方案加工效率更高，并且能够解决PCB板加工过程中连续屑丝缠绕刀具的问题。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 加工 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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