[发明专利]一种面向大规模ASIC芯片的多芯片联合验证方法及装置有效

专利信息
申请号: 202210366486.5 申请日: 2022-04-08
公开(公告)号: CN114860519B 公开(公告)日: 2022-12-23
发明(设计)人: 陆平静;赖明澈;常俊胜;熊泽宇;齐星云;徐金波;黎渊;孙岩;欧洋;王子聪;张建民;董德尊 申请(专利权)人: 中国人民解放军国防科技大学
主分类号: G06F11/22 分类号: G06F11/22;G06F15/163;G06F30/34
代理公司: 湖南兆弘专利事务所(普通合伙) 43008 代理人: 谭武艺
地址: 410073 湖南*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明公开了一种面向大规模ASIC芯片的多芯片联合验证方法及装置,本发明包括将待验证的ASIC芯片的逻辑划分为N个逻辑单元;将N个逻辑单元映射到N个结构相同、且相互连接的FPGA芯片中,并将该ASIC芯片的各个逻辑单元分别写入对应的FPGA芯片,形成该ASIC芯片的FPGA原型验证系统;通过FPGA原型验证系统执行对该ASIC芯片的完备性验证。本发明能够实现大规模ASIC芯片的FPGA验证,保证了验证完备性,可以有效发现芯片设计的性能瓶颈和功能缺陷,从而有针对性地指导芯片硬件的结构规划和逻辑设计以及系统软件的性能优化。
搜索关键词: 一种 面向 大规模 asic 芯片 联合 验证 方法 装置
【主权项】:
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