[发明专利]基板、打印装置和制造方法在审
| 申请号： | 202210213985.0 | 申请日： | 2022-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN115084146A | 公开（公告）日： | 2022-09-20 |
| 发明（设计）人： | 福田正志;根岸俊雄;添田康宏 | 申请（专利权）人： | 佳能株式会社 |
| 主分类号： | H01L27/112 | 分类号： | H01L27/112;B41J2/01;B41J3/407 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 宋岩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 公开了基板、打印装置和制造方法。基板包括：多个存储器单元，多个存储器单元各自包括反熔丝元件和开关元件，开关元件被配置为切换向反熔丝元件的预定电压的施加；布线，多个存储器单元连接到布线；第一电极焊盘，用于向布线供应预定电压的电压被施加到第一电极焊盘；以及第二电极焊盘，用于向布线供应预定电压的电压被施加到第二电极焊盘。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 打印 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
